0330 半導体コスト高でIC設計各社が値上げへ
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- 3月30日
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半導体価格の上昇圧力が高まる中、生産コストの増加を反映するため、IC設計各社で値上げの動きが相次いでいる。矽創、奕力、聯詠、天鈺、瑞鼎、敦泰の主要6社から関連情報が出ており、一部製品では最大20％の値上げが見込まれている。業界によれば、矽創および奕力のドライバーICは4月1日より価格引き上げが実施される予定である。
半導体業界では、ウエハ製造や後工程（封止・テスト）コスト、原材料価格の上昇を背景に、IC設計各社が相次いで製品価格の引き上げに踏み切っている。特にドライバーICや時序制御IC、TDDIなど表示関連ICが対象となり、値上げ幅は15〜20％に達するケースもある。背景には、ファウンドリーの値上げや供給逼迫、貴金属・材料費、人件費の上昇があり、企業単独でのコスト吸収が困難となっている点がある。各社は内部コスト削減や材料代替などで対応を試みつつも、顧客との価格交渉を通じて負担分担を進めている。今後、パネルや電子機器メーカーへのコスト転嫁が進む可能性が高く、サプライチェーン全体への価格波及が懸念される。