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7月26日TTIN 神雲MiTAC, 威強電,AI連続運算, 先進封装

  • Guest
  • 7月26日
  • 読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


【神雲、次世代EPYCサーバー投入】

日付2026年7月26日

神雲科技（MiTAC）は、第6世代AMD EPYCプロセッサーを搭載する新型サーバー群を発表しました。最大400WのCPU、DDR5-6000、NVMe、OCP 3.0などに対応し、企業AI、仮想化、ストレージ、エッジ・通信用途を想定しています。AI推論の実用化拡大に伴い、台湾サーバーODM、メモリー、電源、冷却、接続部品企業への需要波及が期待されます。


【AMD物理AI、威強電が参画】

日付2026年7月26日

AMDは、自律ロボットや物理AI向けにKria AIシステムモジュール、ロボット用キャリアボード、開発プラットフォームを発表しました。台湾の威強電は友上科技と共同で、AMD製チップを搭載したAI認識協働ロボットを展示。台湾企業が産業用コンピューター、組込みAI、モーター制御、ロボットシステムを一体化して海外市場へ展開する動きとして注目されます。


【AI連続運算、台湾に新商機】

日付2026年7月26日

OCPとIOWNは、大規模AIDC、分散型データセンター、エッジ設備を光ネットワークで連携する「AI連続運算」構想を推進しています。TSMC、ASE、台達電、智邦、中華電信など台湾企業も関連技術を開発。AI推論が利用者に近い拠点へ分散する中、サーバー、スイッチ、シリコンフォトニクス、電力・冷却設備の新たな需要創出が見込まれます。


【先進封装、31年に千億ドル】

日付2026年7月26日

Yoleは、世界の先進パッケージ市場が2025年の540億米ドル超から、2031年には1,090億米ドル超へ拡大すると予測しました。AI、HBM、高階載板、CPO、電力供給が成長を牽引し、2027～2028年までは供給逼迫が続く見通しです。TSMCを中心に、台湾の封装、検査、基板、材料・装置企業の中長期的な投資機会が一段と拡大します。

TTIN: Taiwan Technology Industry News

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