7月31日TTIN 聯発科Mediatek、欣銓Ardentec、Vera Rubin量産、慧栄SiliconMotion

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

【聯発科Mediatek、AI ASIC目標上方修正】

日付2026年7月31日

聯発科技は、初のデータセンター向けAIアクセラレーターASICを2026年第4四半期に量産し、2027年の同市場シェア目標を従来の10～15％から15～20％へ引き上げました。TSMCとの共同最適化、2nm設計、CoWoSやEMIB-Tを活用した大型ASIC開発を進め、供給力確保とシステム・プラットフォーム展開に向け50億米ドルの融資枠も承認しました。

出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/11162/9663298

【欣銓Ardentec、半導体試験に285億元】

日付2026年7月31日

台湾の半導体テスト企業・欣銓は、約285億台湾ドルを投じて試験サービス能力を拡充します。新設備に加え、AIを用いた欠陥分類と封装画像認識システムを導入し、生産効率と検査品質を高めます。AI・HPC半導体の高性能化に伴ってテスト工程の重要性が増す中、台湾後工程の能力増強と供給網強靱化につながる大型投資です。

出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/11162/9663197

【Vera Rubin量産、台系供給網拡大】

日付2026年7月31日

NVIDIAの次世代AIサーバープラットフォーム「Vera Rubin」が全面量産段階に入り、7月から量産出荷が始まったと報じられました。台湾ではTSMCに加え、台光電、台燿、欣興、臻鼎、景碩などPCB・銅張積層板・載板企業への需要拡大が見込まれます。世界350以上の工場が量産に参加し、このうち台湾の協力企業は150社以上とされています。

出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/11162/9662473

【聯発科Mediatek・慧栄SiliconMotion、車載AIで連携】

日付2026年7月31日

慧栄科技と聯発科技は、FMS 2026で車載AIプラットフォームを共同紹介すると発表しました。高性能車載SoCとNANDフラッシュ制御技術を組み合わせ、コックピット、先進運転支援、車載データ処理などの高速・高信頼ストレージ需要に対応します。台湾IC設計企業が演算とストレージを統合し、次世代自動車向け半導体市場を開拓する動きです。

出典WEBアドレスhttps://www.mem.com.tw/

TTIN: Taiwan Technology Industry News