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8月1日TTIN AWS投資増,1.6T・CPO

  • Guest
  • 8月2日
  • 読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


【AWS投資増で台湾ODMに追い風】

日付2026年8月1日

AmazonはAI・クラウド需要への対応を目的に、2026年の設備投資計画を2,200億米ドルへ引き上げました。Microsoft、Metaなど大手CSPを含む投資拡大を受け、鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達など台湾AIサーバーODMは、米州を中心に生産能力を増強しています。鴻海傘下の工業富聯では、上半期のCSP向けAIサーバー売上高が前年同期比230％超増加したとされています。


【光通信、1.6T・CPOへ移行】

日付2026年8月1日

AIデータセンターの高速伝送需要を背景に、光通信モジュールは400Gから800G、1.6T、3.2Tへ移行しています。省電力型LPOやCPOでは外付けレーザー光源の需要も拡大しており、全新、環宇-KY、晶技、源傑科技など台湾の磊晶、光半導体、石英部品、シリコンフォトニクス企業への波及が期待されます。源傑科技は800G製品の2026年量産を計画しています。


【AI向け成熟製程も逼迫】

日付2026年8月1日

台湾半導体市場では、AI関連の先端製程だけでなく、電源管理ICやセンサーに用いる成熟製程も供給が引き締まっています。TSMCと聯電はAI需要の強さを確認する一方、スマートフォンやPCなど消費電子の回復は限定的と説明しました。AIデータセンターの電力制御・環境監視需要が、台湾ファウンドリーの成熟製程稼働率を支える構図が鮮明になっています。


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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