8月24日TTIN 仁宝Compal、光環Truelight、崇越Topco、精誠SYSTEXGuest8月24日読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。仁宝Compal、Google TPUサーバー大口受注か日付：2026年8月23日要約：仁宝（Compal）がGoogleのTPU搭載AIサーバー「L10／L11」2案件を受注したと報じられました。Googleは自社TPUによるAI学習・推論基盤を拡大中で、TSMCで新TPUを量産予定。仁宝は台湾・ベトナム・米国で生産体制を構築し、2026年設備投資を180億NTドルへ拡大。AIサーバーODM市場で廣達、鴻海、緯創等を追う重要な動きです。なお仁宝は顧客・受注情報へのコメントを控えています。出典WEBアドレス：經濟日報「仁寶有喜 奪 Google 兩款 TPU 伺服器代工大單」光環Truelight、1.6T用InP受注・CPO増産へ日付：2026年8月23日要約：台湾光通信メーカー光環（3234）がInP後工程の大口案件を獲得し、Lumentum、AAOIなど米系光通信企業の供給網へ間接参入したと報じられました。主用途は100mW CW Laserによる1.6T通信で、年末能力を第3四半期比約2倍へ増強予定。さらにCPO向け300mW製品の能力増強も進めます。AIデータセンターの「光進銅退」とInP供給逼迫が台湾企業への追い風となっています。出典WEBアドレス：經濟日報「光環磷化銦代工大單到手」崇越Topco、微流道冷却とCPO材料を投入日付：2026年8月24日要約：台湾半導体材料大手・崇越科技は、AI/HPC向けに「先進封装・散熱」と「シリコンフォトニクス/CPO」を重点展開します。Copper Pillar配列によるMicrochannel液冷、低反りサファイア基板、TIMなどを提案。CPOではSCIVAXのナノインプリント技術と信越化学の光学材料を組み合わせ、微小レンズアレイを量産する構想です。台湾材料企業が先進封装・液冷・光通信を横断して取り込む動きとして重要です。出典WEBアドレス：經濟日報「崇越2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展秀秘密武器」精誠SYSTEX・伊藤忠、九州半導体支援会社日付：2026年8月24日要約：台湾IT大手の精誠資訊（SYSTEX）と伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）が福岡に合弁会社を設立し、TSMCおよび台湾半導体サプライヤーの九州進出を支援します。システム開発、ネットワーク設備調達・保守、台湾で標準化したITシステムの日本展開などを提供し、2030年までに売上100億円を目標。TSMC熊本第2工場を核に、台湾半導体エコシステムが九州へ面的に拡大する動きです。出典WEBアドレス：經濟日報「伊藤忠攜手精誠 助台灣半導體布局九州」TTIN: Taiwan Technology Industry News
