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9月1日TTIN NVIDIA, 聯発科Mediatek,TSMC, Micron台湾, 鼎元TYNTEK

  • Guest
  • 4 日前
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感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


NVIDIA、聯発科Mediatekへ35億ドル投資

日付:2026年9月1日

要約:NVIDIAは聯発科(MediaTek)が発行する39億ドルの海外転換社債のうち35億ドルを引き受け、AIインフラ、Edge AI、車載分野で提携を大幅に拡大します。聯発科はNVLink Fusionを活用し、CSP向けカスタムXPU/ASICをNVIDIAのラックスケールAI基盤へ統合。台湾IC設計企業がスマホSoCからAIデータセンター用カスタムシリコンへ本格進出する象徴的案件です。

出典WEBアドレス:經濟日報「輝達、聯發科深化結盟」Reuters「Nvidia to invest $3.5 billion in MediaTek」


TSMC、AI算力需要は年5倍増へ

日付:2026年9月1日

要約:TSMCはAI関連データ処理・算力需要が今後毎年5倍超のペースで増えるとの見通しを示しました。これに対し先端ロジック、3DFabric、SoIC、CoWoS、シリコンフォトニクスを一体化したシステムレベルの技術で対応。2029年のシステム算力を2024年比50倍へ高めることを視野に入れ、AIインフラ増設も従来年5~6GWから30~40GW規模へ急拡大するとみています。


Micron台湾、スト懸念が浮上

日付:2026年9月1日

要約:Micronの台湾・桃園および台中工場の労組約1万人が、利益分配・賞与制度の見直しを求め、ストライキ実施を検討しています。内部調査では回答者の80%超がストを支持。台湾はMicron最大の製造拠点でDRAMやHBMを生産しており、実際に操業停止へ進めば、AI向けメモリが逼迫する現在の世界市場に影響する可能性があります。Micronは過去最高の業績賞与を支給すると説明し、協議継続の姿勢です。


鼎元TYNTEK、1.6T・CPO受光部品に参入

日付:2026年9月1日

要約:鼎元光電(Tyntek)はAIデータセンター向け800G・1.6T光通信モジュール供給網への参入を進め、CPO受信側部品にも展開しています。GaAs、InGaAs技術を基盤にPD(受光素子)・MPDを高付加価値化。1.6Tでは1チャネル200Gへの高速化で受光素子の技術要求が上昇しており、台湾の光通信供給網がレーザー・FAUだけでなく高速PDまで拡大する動きとして注目されます。


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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