0226 2025年シリコンウェーハ市場：出荷面積回復(前年比5.8％増12,973MSI)と先進・成熟工程の二極展開
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SEMI（国際半導体産業協会）傘下のシリコン製造業者組織（SEMI Silicon Manufacturers Group：SEMI SMG）が発表した年次レポートによると、2025年の世界のシリコン（Si）ウェーハ出荷面積は前年比5.8％増となり12,973百万平方インチ（MSI）に達しました。一方で同期間のシリコンウェーハ売上高は前年から1.2％減少し114億米ドルとなっています。
（要約）
2025年の世界シリコンウェーハ市場は、出荷面積が前年比5.8％増で12,973百万平方インチへ回復し、AI用途の拡大が主要因となっています。特にロジックIC用先進エピタキシャルウェーハと高帯域幅メモリ（HBM）向けポリッシュウェーハの需要が強く、出荷面積全体を押し上げました。しかし売上高は価格/需要環境の限定的改善を受けて1.2％減少しました。300mmウェーハはAIロジックやHBM向けで堅調な需要を維持し、次世代ノードへの移行が継続しています。成熟プロセス分野（車載・産業・消費電子）は庫存在庫調整後に緩やかな回復傾向がみられるものの、全体としては先進と成熟が並行する「双軌」市場となっています。シリコンウェーハはほぼ全ての半導体製造の基盤材料であり、最大300mm径の高純度薄板が業界の根幹を支えています。
