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1009 中国、希土類技術の輸出を規制 一部半導体の輸出も審査対象に
中国商務部 は本日(9日)、国家安全および国家利益を維護するためとして、海外における希土類関連物項および希土類関連技術に対して輸出管理を実施する旨の2件の公告を発表した。 また、一部のロジックチップ、メモリチップ、ならびに潜在的に軍事転用可能な人工知能(AI)技術についても...
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10月9日
1006 Wolfspeed:着実な成果で前進
この1年ほど、 Wolfspeed (ウルフスピード)は残念ながら好ましくない理由でニュースの見出しを飾ってきた。近年の報道では、同社が抱える巨額の負債、連邦破産法第11章(チャプター11)適用申請、および世界的なSiC市場の需要鈍化に焦点が当てられ、拡大した生産能力を十分...
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10月8日
1001 アルトマン氏、台湾離れ本日韓国大統領を表敬 サムスン・SKハイニックス首脳とも会談へ
感謝以下続。。。 奧特曼離台後 今天拜會南韓總統 與三星、海力士等韓廠見面 | 國際焦點 | 國際 | 經濟日報 OpenAI のサム・アルトマン最高経営責任者(CEO)は、前日(30日)に台積電および鴻海を極秘裏に訪問したのち、本日、韓国の李在明大統領と会談する予定である...
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10月1日


1001 OpenAI アルトマンCEO、極秘に鴻海Foxconn・台積電TSMCを訪問 ― 「Stargate」計画および自社AI半導体生産計画を協議
感謝以下続。。。 OpenAI 執行長奧特曼密訪鴻海、台積 洽談星際之門與自家晶片生產計畫 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 業界関係者によれば、 OpenAI のサム・アルトマン最高経営責任者(CEO)は昨日(30日)、極めて低調に来台し、 鴻海(2317) および...
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10月1日
0912 台湾、SEMI E187半導体サイバーセキュリティ認証制度を始動──産業レジリエンス強化と国際協力を推進
デジタル発展部 の指導のもと、 デジタル産業署 と SEMI国際半導体産業協会 が共催する「S EMI E187認証制度始動式 」が、9月12日、SEMICON Taiwan 2025半導体サイバーセキュリティトレンドサミットにおいて盛大に開催された。本制度は産業界、法人組...
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9月27日
0924 産業オートメーションからAIサーバー冷却設備まで─台達Delta標準電源のグローバル展開と省エネ戦略
台達電子Delta は電源分野におけるリーディングカンパニーとして、先進技術を活用し電源製品のエネルギー変換効率を継続的に向上させている。これにより、顧客に対して数十億キロワット時もの電力削減を実現し、同社の企業使命である「環境保護・省エネ・地球愛護」を具体的に体現している...
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9月27日
0907 輝達Nvidiaに動き SiCインターポーザーは先進封装の新たな焦点となる
輝達Nvidia がGPU性能の急速な向上を志向する中で、 チップ内部において記憶体とGPUを接続する中介層Interposarの材料が、従来のシリコンからSiCへと移行する見通し となり、これは台湾SiC産業に新たな機会をもたらすものである。...
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9月23日
0923 12インチSiC基板のCoWoS導入「二段階」による段階的展開
25/9/23のDigitimes記事を要約すると; 感謝。。。12吋SiC基板導入CoWoS 「兩步驟」階段式行進 近年、価格下落により低迷してきた SiC(炭化ケイ素) 産業に、新たな転機が訪れつつある。従来、6インチおよび8インチ基板は電動車や太陽光発電用のパワー半...
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9月23日
0923 台積電TSMC2nmの消耗材サプライチェーンが急速に活況、先進製程の受注は極めて旺盛。昇陽半導体、中砂、光洋科などが重要な地位
台積電TSMC (2330)の2ナノメートル製程は量産を目前に控えており、すでに15社の大手企業が採用を予定していると伝えられている。強力な需要は台積電本体の業績を押し上げるのみならず、同社の先進製程を支える主要な協力会社の業績も大きく飛躍させる見通しである。特に、...
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9月23日
0909 台積電TSMC・OSATによる先進パッケージング大規模増産 設備サプライチェーンは少なくとも今後2年間活況
AIの潮流の下、半導体先進パッケージング産業は加速度的に増産体制を強化している。 もともと先進パッケージングを主力と見なしていなかった 台積電TSMC は、この2年間で方針を大きく転換し、大規模な増産を進めてきた。一方、従来は先進パッケージング事業に対して慎重姿勢を保ってい...
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9月9日


0905 『工業材料』9月号では、「化合物半導体結晶技術と応用」および「高速充電リチウム電池技術」を特集。併せて「太陽光発電技術」に関する特別報告を掲載
ワイドバンドギャップ新勢力:粉末からパッケージングまでのバリューチェーン進化 世界のハイテク産業は急速に発展しており、半導体材料は性能の限界と応用需要という二重の課題に直面している。第三世代ワイドバンドギャップ化合物半導体材料(SiC、GaN、AlN、Ga₂O₃)は、高熱伝...
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9月6日
0806 Coherent、ベトナムにSiC製造拠点を開設
米国の半導体・光電子メーカーであるコヒーレント( Coherent )は、2025年7月28日、ベトナム・ドンナイ省のNhon Trach工業団地に新工場を開設した。投資額は1億2,700万ドルで、本工場ではSiC半導体、光学ガラス、先端光電子部品を製造する。...
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9月6日
0905 米中テクノロジー戦争、光通信分野に飛び火 華新・華榮など台湾勢に受注シフトの可能性
中国商務部は公告を発出し、米国光通信メーカーの代表格である Corning 社をはじめとする企業が製造する「 カットオフ波長シフト単一モード光ファイバー(截止波長位移單模光纖) 」製品に対し、最大78.2%の反ダンピング関税を課すことを決定した。本措置は即日発効となる。対象...
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9月5日
0902 X-FAB、XG035 dModeプロジェクト向けにGaN-on-Siファウンドリを提供 ― オープンアクセスMPW、試作、量産に対応
ベルギー・テッセンデルローに本社を置くアナログ/ミックスドシグナルおよび特殊ファウンドリである X-FAB Silicon Foundries SE は、高電力アプリケーション向けのガリウムナイトライド(GaN)プロセス技術における専門性を基盤として、同社の...
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9月3日


0902 データセンター電源アーキテクチャが転換期に Delta・LiteonがHVDCで主導権争い 来年本格化へ
AI運算需要がキロワット級(kW)からメガワット級(MW)へと飛躍的に拡大する中、データセンターは電源アーキテクチャの重要な転換点を迎えている。 NVIDIA の次世代GPU「 Vera Rubin 」シリーズは高圧直流(HVDC)の導入を開始する予定であり、台湾の電源大手...
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9月2日
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