感謝　 Open Compute Project - YouTube 2025 OCP APAC Summit Keynote - TSMC https://youtu.be/KTG-sYZTf0k?si=Cxlq0-U67Q6pNXDB Shang Y. Hou (TSMC) Advanced CPO Integrated by CoWoS and COUPE CoWoS is widely used for high performance network switch and AI accelerators. This talk will explore the rationale behind advanced Co-packaged Optics (CPO) based on CoWoS and COUPE, highlighting how these innovations are driving high-bandwidth, energy-efficient data connectivity. I will discuss t

TrendForceの最新調査によれば、AIサーバー需要の急速な拡大に伴い、世界の大手クラウドサービスプロバイダー（CSP）は、 NVIDIA 製GPUを搭載したラック単位の統合型ソリューションの調達を拡大し、データセンター等の基盤インフラの増設を進めるとともに、自社開発によるAI ASICの強化を加速させている。これにより、 2025年には Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、Tencent、Alibaba、Baidu の八大CSPによる総資本支出が4,200億米ドルを突破する見通し であり、この規模は2023年と2024年を合算した水準に匹敵し、前年比では61％という著しい増加率となる見込みである。 TrendForceはさらに、 2026年においてもGB／VRなどのAIラックソリューションが引き続き拡大することで、八大CSPの総資本支出は前年比24％増の5,200億米ドルを超え、過去最高を更新する可能性が高いと指摘 している。加えて、支出構造はこれまでの収益創出に直結する設備投資から、サーバーやGPUといった短

感謝以下続。。。 當AI集群突破萬卡：銅線已死，光進晶片 - 電子工程專輯 光通信の歴史は、おおよそ1970～1980年代にまで遡ることができる。 当時、米国ではすでに一部の電話会社が、光ファイバー通信を基盤とした商用電話システムの導入を開始していた。...

感謝以下続。。。 光子晶片新創掀AI運算革命 - 電子工程專輯 人工知能（AI）演算需要の急速な拡大を背景に、新興半導体企業である Celestial 社および OpenLight 社は、光子チップ開発を全速力で推進しており、早ければ本年中にも初の光子チップ製品を市場に投入...

電源供給装置（PSU） において 窒化ガリウム（GaN） 技術の潜在力を最大限に発揮するためには、PSUの設計そのものや多くの受動部品を大幅に刷新する必要がある。新たなトポロジーや部品の採用はPSUの安定動作に不確実性をもたらす可能性があるため、メーカーはこれまで慎重な姿勢...

GPUの電源需要は、技術革新を加速させる触媒となっている。なかでも「Matrixトポロジー」は高効率かつ高電力密度を有することから注目を集めているが、一方で過渡応答能力の不足が課題として残されており、改善が求められている。さらに、AIサーバー向け電源メーカーは顧客ごとの仕様...

感謝以下続。。。 AI伺服器散熱革命！微流體技術是什麼？3D堆疊成為可能？ - 產業 - 工商時報 生成AIおよび大規模言語モデルの爆発的成長に伴い、AIサーバーの演算需要は急速に拡大し、半導体チップの消費電力および発熱量を押し上げている。従来の冷却方式、すなわち空冷や冷板...

台達電子Delta は電源分野におけるリーディングカンパニーとして、先進技術を活用し電源製品のエネルギー変換効率を継続的に向上させている。これにより、顧客に対して数十億キロワット時もの電力削減を実現し、同社の企業使命である「環境保護・省エネ・地球愛護」を具体的に体現している...

感謝以下続。。。 光子晶片新創掀AI運算革命 - 電子工程專輯 人工知能（AI）演算需要の急速な高まりを背景に、新興半導体企業である Celestial 社と OpenLight 社は開発を加速しており、早ければ本年中にも第一弾となる光子チップを市場投入する見通しである。こ...

人工知能（AI）世代の到来に伴い、xPUおよび加速器に対する演算能力の需要が急速に高まり、その負荷は大幅に増大している。その結果、データセンターネットワークのアーキテクチャは「 水平拡張（scale-out） 」から「 垂直拡張（scale-up）...

TrendForceが発表した最新レポートによれば、2025年には国際的ブランド各社が相次いでARグラスの試作機を公開し、 Meta も ARグラス「Celeste 」を近日発表予定であることから、ARデバイス市場への関心が高まりつつある。また、OLEDoS製品の価格下落も...

ワイドバンドギャップ新勢力：粉末からパッケージングまでのバリューチェーン進化 世界のハイテク産業は急速に発展しており、半導体材料は性能の限界と応用需要という二重の課題に直面している。第三世代ワイドバンドギャップ化合物半導体材料（SiC、GaN、AlN、Ga₂O₃）は、高熱伝...

人工知能（AI）チップがより先進的なプロセスへと進化する中、その動作時に発生する高発熱は、性能向上を阻む重要な課題となっている。半導体サプライチェーン関係者によれば、AIチップの高い放熱ニーズに対応するため、先進パッケージング分野において 12インチ炭化ケイ素（SiC）基板...

TSMCは先進パッケージング技術の推進を加速している。CoWoSおよび2026年登場予定のInFO-PoP改良版「WMCM」に続き、同社はCoWoSと扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術を統合し、新たに「 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Subs...

AI高性能計算（HPC）の進展に伴い、半導体パッケージング技術の高度化は一段と加速している。中国PCB業界筋によれば、 NVIDIA は2027年に投入予定の次世代チップ「 GR150 」において、革新的な先進パッケージング技術「...