0822 CoWoPはPCBメーカーに挑戦状を突きつける―NVIDIA既存サプライヤーに優位性

AI高性能計算（HPC）の進展に伴い、半導体パッケージング技術の高度化は一段と加速している。中国PCB業界筋によれば、NVIDIAは2027年に投入予定の次世代チップ「GR150」において、革新的な先進パッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」を採用する見通しである。この決定は、関連サプライチェーンの勢力図に大きな変化をもたらす可能性が高いと見られている。

台湾系サプライチェーン関係者の証言によれば、ABF基板に代わりCoWoPの最下層に位置付けられるPCBマザーボードは、すでにNVIDIAに対し正式にサンプル出荷され、検証試験が進められている。参画しているのは、台湾の臻鼎科技ZDT、欣興電子Unimicron、華通電腦Compeqをはじめ、中国の滬士電、勝宏科技などである。さらに、上流のCCL（銅張積層板）サプライヤーである台光電EMC、聯茂電子ITEQもまた顧客から相次いで打診を受け、関連プロジェクトに積極的に関与している状況である。

関係筋によれば、CoWoPは現行市場で主流となっているCoWoSアーキテクチャを進化させたものであり、コストの高いパッケージ基板（IC Substrate）を大胆に排除し、PCBマザーボードが直接、高精度の信号および電源配線を担う構造を採用している。これにより、既存の先進パッケージングソリューションと比較して、製造コスト効率の向上および信号インテグリティの改善という二大優位性を具現化している。 感謝以下続。。。CoWoP對PCB廠廣發戰帖　NVIDIA既有供應商勝算更高 　　　　　　　https://www.digitimes.com.tw/