感謝　 Open Compute Project - YouTube 2025 OCP APAC Summit Keynote - TSMC https://youtu.be/KTG-sYZTf0k?si=Cxlq0-U67Q6pNXDB Shang Y. Hou (TSMC) Advanced CPO Integrated by CoWoS and COUPE CoWoS is widely used for high performance network switch and AI accelerators. This talk will explore the rationale behind advanced Co-packaged Optics (CPO) based on CoWoS and COUPE, highlighting how these innovations are driving high-bandwidth, energy-efficient data connectivity. I will discuss t

ブロードコム（Broadcom）は、第3世代となる光学共同封止（Co-Packaged Optics：CPO）技術を採用したEthernetスイッチ「Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson）」を正式発表し、すでに顧客向け出荷を開始した。 TH6-Davissonは、AIネットワークの高度化ニーズに対応するために設計されており、業界で初めて102.4テラビット／秒（Tbps）の光学スイッチング容量を実現した製品である。その帯域幅は既存CPOスイッチの2倍に達し、データセンター性能の新たなベンチマークを打ち立てた。 同プラットフォームは、ブロードコムがこれまでに培ってきたCPO分野での革新と実績を基盤としており、既存スイッチの帯域を倍増させるとともに、消費電力効率や通信安定性を大幅に改善。これにより、世界最高水準のAIクラスタに求められる光学インターコネクト性能を実現し、大規模AIシステムの垂直（scale-up）および水平（scale-out）拡張を支える。 ブロードコム光学システム部門の副社長兼ゼネラルマネージャーで

米 NVIDIA（輝達） は、10月中旬に米国サンノゼで開催された「OCP Global Summit 2025（OCPグローバルサミット）」において、次世代AIチッププラットフォームに800VDC高圧直流電源アーキテクチャを導入する方針を発表した。この構想には、台湾の主要電源サプライヤーである台達電（Delta Electronics）や光寶科技（Lite-On Technology）などが中核的な役割を果たすとみられている。 AIデータセンターの電力消費は急増しており、ゴールドマン・サックス（Goldman Sachs）の最新レポートでも、AI発展のボトルネックは資本ではなく「電力供給」であると指摘している。小型モジュール炉（SMR）や核融合といった新型発電技術の開発に加え、電源変換効率の向上が今後の重要な成長テーマとなっている。 NVIDIAが2027年の投入を予定する「Vera Rubin」AIチッププラットフォームでは、800VDCの高圧直流電源を採用することで、新世代AIサーバーラック「Kyber」単体あたり最大600kWにも達する膨

電機大手の 東元電機（TECO） 董事長・利明献氏は本日、鴻海（Foxconn）との協業について「毎日進展がある」と述べ、人工知能（AI）基盤の構築に加え、鴻海の工場運営、ロボット、スマートファクトリー製造など、幅広い分野で協力の拡大が可能であるとの見解を示した。 また、東元はすでにモジュール型データセンター構築の実績を有しており、今後は国際的な主要AIデータセンターのサプライチェーンへの参入を目指す考えを示した。 なお、「2025台北国際電子産業技術・AIoT展」が本日開幕し、東元は大規模なブースを出展。利明献氏自ら来場し、正午にはメディアの短時間インタビューに応じた。 感謝以下続。。。 東元攻AI資料中心供應鏈　利明献：合作鴻海每天有進度 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

AIサーバーの冷却需要が高まる中、業界では NVIDIA が新たな冷却技術の導入を進めているとの見方が広がっている。従来の「 マイクロチャネルリッド（MCL） 」に加え、「 マイクロチャネルコールドプレート（MCCP） 」の採用も検討されており、いずれも液冷方式による熱対策である。これにより、「AIサーバー全面液冷化時代」の到来が現実味を帯び、台湾の主要冷却メーカー間で技術競争が激化するとみられている。 業界関係者によると、MCLもMCCPも「マイクロチャネル」技術を用いて液冷効率を高める点は共通しているが、設計や製造方法は異なる。MCLは既存のリッドに微細な流路をエッチング加工して形成し、従来のコールドプレートを不要とする。一方、MCCPは既存のコールドプレート構造をベースに、内部の流路幅を狭めて熱源との接触面積を拡大し、冷却性能を向上させる方式である。 具体的には、一般的なコールドプレートの流路幅が約150μmであるのに対し、MCCPでは80〜100μmにまで微細化されており、これにより放熱性能が最大2倍に向上する可能性があるという。...

鴻海Foxconn （2317）のAIサーバー事業は、次々と新たな成長段階へ進んでいる。NVIDIA（輝達）製のGB200およびGB300 AIサーバーラックの出荷に続き、同社はすでに次世代「 Vera Rubin 」プラットフォームのサーバー開発に着手したとの報道がある。 量産および出荷は2026年上半期を目途としており、2026年から2027年にかけて業績を大きく押し上げる成長エンジンとなる見込みである 。 鴻海側はこの件について公式なコメントを発表していないが、業界関係者によると、同社の本年度出荷の主力は NVIDIA GB200対応のAIサーバーラックであり、本年中に納入を完了する予定とされている。また、 GB300ラックについては9月より出荷を開始しており、来年にかけて継続的に出荷が行われる見通し である。 次の成長フェーズに備え、鴻海はすでにNVIDIA次世代「 Vera Rubin NVL144 MGX 」プラットフォームの開発に着手しており、出荷開始時期は来年下半期と予測されている。 鴻海はNVIDIAの最新世代AIサーバー開発

Lite-On （光寶科技・証券コード2301）は、OCP Global Summit（OCPグローバルサミット）において、世界的なデータセンターおよびAIソリューションのリーディング企業である 雲達科技（QCT） と共同で、「 NVIDIA GB300 NVL72プラットフォーム 」向けAIサーバーソリューションを実機展示しました。 本サーバーラックには、 Lite-On製33kWラックマウント型電源システム（Power Shelf） が搭載されており、高密度演算環境下でも安定したシステム稼働を実現する最適化された電源ソリューションを提供します。 さらに、先進的な電源管理設計により、消費電力を効果的に削減し、エネルギー利用効率を大幅に向上。これにより、AI演算プラットフォームが大規模データ処理や高密度デプロイメントを行う際にも、高い性能と信頼性を両立することが可能となっています。 感謝以下続。。。 光寶攜手雲達在 OCP 展示輝達 GB300 AI 伺服器解決方案 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

業界初のワンストップ型データセンターソリューション――より迅速な稼働開始、卓越した性能、そして低コストを実現 カリフォルニア州サンノゼ発（2025年10月17日）／PR Newswire／―― Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）は、AI／機械学習（AI/ML）、高性能コンピューティング（HPC）、クラウド、ストレージ、5G／エッジ分野における総合ITソリューションプロバイダーとして、新たな事業ライン「 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS） 」を正式に発表いたしました。 この新ソリューションは、業界で初めての一括型データセンター構築ソリューションであり、企業が単一のサプライヤーを通じて、データセンターの設計・調達・建設のすべてを完結できる体制を提供します。これにより、システム稼働までの期間（Time-to-Online, TTO）を大幅に短縮し、品質および保守効率を飛躍的に向上させることが可能となります。 【主な特長】 包括的な構成範囲 ：コアコンピューティング、電源、冷

米国 NVIDIA （輝達）は14日、自社公式サイトにて次世代プラットフォーム「 Vera Rubin 」の構想を正式発表し、データセンターが 800ボルト直流（VDC）電源アーキテクチャ へと移行する新時代の到来を宣言した。また同時に、この「電力革命」を支える最新の主要パートナーを公表し、台湾からはメディアテック（ 聯発科 ）グループが唯一の半導体企業として選出されたほか、コネクタ大手の 貿聯-KY（BizLink） が電源系統の主要構成部品サプライヤーとして名を連ね、両社が最大の受益者となった。 この提携は、両社にとって極めて大きな意味を持つ。メディアテックはすでにNVIDIAとGB10 AIスーパーコンピュータ用チップで協業しており、両社がAI PC市場への共同展開を計画しているとの報道もある。今回の提携によって、両社の関係はさらに緊密化し、メディアテックの業績拡大に大きく寄与することが期待される。 一方、貿聯-KYはNVIDIA向けに Power Whip、Rack Busbar、Busbarコネクタ およびキャビネット内データ伝送ハーネ

2025年10月14日　米国カリフォルニア州サンノゼ 鴻海科技集団（Foxconn 、TWSE:2317）は本日、2025年のComputexで発表された 800V直流（VDC）電源アーキテクチャ の実装に向け、NVIDIA社との協業を進めることを発表しました。これにより、次世代AIファクトリーインフラ構築に向けた新たな一歩を踏み出します。 鴻海グループの子会社である Ingrasys Technology 社は、 最新の NVIDIA GB300 NVL72プラットフォーム を披露し、In-row型CDU（冷却分配ユニット）ソリューションを統合することで、エネルギー効率の新たな水準を実現しました 。 鴻海は、高効率電力および熱設計における継続的な技術革新を通じて、自社のリーダーシップを強化するとともに、台湾が世界のAIサプライチェーンにおいて果たす重要な役割を改めて示しています。 新アーキテクチャはまず、高雄K-1人工知能データセンタープロジェクトに導入されます。同プロジェクトは、グループが持つAIサーバー、データセンター、再生可能エネルギー統

TrendForceの最新調査によれば、AIサーバー需要の急速な拡大に伴い、世界の大手クラウドサービスプロバイダー（CSP）は、 NVIDIA 製GPUを搭載したラック単位の統合型ソリューションの調達を拡大し、データセンター等の基盤インフラの増設を進めるとともに、自社開発によるAI ASICの強化を加速させている。これにより、 2025年には Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、Tencent、Alibaba、Baidu の八大CSPによる総資本支出が4,200億米ドルを突破する見通し であり、この規模は2023年と2024年を合算した水準に匹敵し、前年比では61％という著しい増加率となる見込みである。 TrendForceはさらに、 2026年においてもGB／VRなどのAIラックソリューションが引き続き拡大することで、八大CSPの総資本支出は前年比24％増の5,200億米ドルを超え、過去最高を更新する可能性が高いと指摘 している。加えて、支出構造はこれまでの収益創出に直結する設備投資から、サーバーやGPUといった短

【サンノゼ報道】 オープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）グローバル・サミット2025が、10月13日から16日まで米国カリフォルニア州サンノゼで開催される。AI演算需要の爆発的な増大を背景に、世界のクラウドサービス事業者および関連サプライチェーンが一堂に会し、次世代...

テック大手の Google は、アジアにおけるクラウドインフラ拡充を積極的に進めており、シンガポール、タイ、マレーシアに続き、インド市場への本格進出を発表した。今回、総額100億米ドルを投じ、インド・アーンドラ・プラデーシュ州に1GW規模のデータセンタークラスターを建設する...

10月10日の経済日報の記事によると； 米国AI半導体大手 NVIDIA の執行長・黄仁勳は8日、AIモデルが単純応答から複雑推論へ進化し、今年のAI需要が大幅に増加していると述べた。特に過去6か月で運算（推論）需要が指数的に拡大しており、「AIが十分に賢くなり、人々が使い...

。。。 冷却システム分野において、 Delta Electronics はすでに 冷却プレート（Cold Plate） 、 CDU（冷却分配装置：Cooling Distribution Unit） 、および Sidecar（サイドキャビネット）...