1129　MetaのTPU採用検討と台湾サプライチェーンへの影響

報道によると、MetaはGoogleと協議を進めており、2027年から自社データセンターでGoogle自社開発のTPUを大規模に採用する可能性がある。また、最短で来年からGoogle CloudのTPUをクラウド経由で利用開始する案も検討されている。背景には、NVIDIA GPUの不足と長期化するリードタイム、およびMetaが進める大規模AIデータセンター投資がある。

Googleはこの2年、TPUの普及を強化してきた。TPUはコストがNVIDIA GPUより低いことに加え、企業向けのセキュリティ要件に適した設計となっている。またGoogle内部では「TPUビジネスの売上をNVIDIA AIチップ事業の1/10規模まで育てる」という目標が掲げられている。

Metaはここ2年間、NVIDIAの最大級の企業顧客であり、調達リスクの分散は重要課題だった。TPU採用の検討は、このリスク低減策の一つとみられる。

台湾サプライチェーンには広範な波及効果が見込まれる。

• 台積電（TSMC）：TPU量産の主要製造委託先。

• 聯發科（MediaTek）：データセンター向けASICの案件が進行しており、2027年以降に数十億ドル規模の売上貢献を予測。TAMは400億→500億ドル超へ上方修正。

• 世芯-KY（Achip）：Google TPU向けASIC設計の長期パートナーで、外部顧客への展開が進めば受注拡大が見込まれる。

• 欣興（Unimicron）：TPUが要求する高多層ABFの需要増により、稼働率が上昇。

• 台達電（Delta Electronics）：TPUサーバは消費電力が高く、Googleデータセンターの電源・冷却供給を担う同社には追い風。

聯發科は、第二の大規模クラウド企業と新たなASIC案件も協議中で、2年以内に10〜15%の市場シェア獲得を目標としている。

AI推定｜AIインフラ多様化と台湾の役割強化

MetaがTPUを採用すれば、AIインフラは「NVIDIA中心から複数アーキテクチャ併存」へと移行する可能性が高い。TPUは特定用途で高効率なため、GPUとの使い分けが進み、大規模クラウド事業者の調達戦略はさらに分散化する。台湾サプライチェーンは、ASIC設計（世芯）〜製造（TSMC）〜ABF基板（欣興）〜電力・冷却（台達電）まで一気通貫の体制が強化され、NVIDIA依存の低下と新規成長軸の拡大が期待される。

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