1121 輝達NVIDIA AI加速と台湾サプライチェーンの次成長サイクル

AI投資が世界的に加速するなか、**輝達（NVIDIA）**は最新決算でも強い成長トレンドを示した。黃仁勳CEOは「AI景気は誤解されており、実際には

①一般的な計算処理の加速、

②生成AI、

③エージェント型AI

の3分野が同時に伸びている」と強調した。

この急速な需要増に合わせ、GPUの世代交代が例年より速いペースで進んでいる。結果として、台積電（TSMC）・日月光ASE・台光電EMC・雙鴻Auras・奇鋐AVC・緯穎Wiwynn・廣達Quanta・鴻海Foxconnといった台湾企業の受注が広く拡大し、次の成長サイクルの主役になるとの見方が強い。

黃仁勳はまた、「AI基盤への需要は2026年以降まで続く」と明言。企業のデータベース、検索、推薦、カスタマーサポートなど、従来のビジネス運用がAIで根本的に作り替えられつつあり、GPUは“設置すれば即フル稼働”状態と述べた。

供給が逼迫する中で、台湾はAI競争の中核拠点としての存在感を一段と増している。TSMCと輝達はすでに向こう2年を見据えた協業体制を固めており、TSMCの3nm／5nm／CoWoS-Lは2025年上期までほぼ満載と見られる。来年、輝達がTSMCの最大顧客になる可能性も高い。

次世代GPUのRubinは、年内前倒し量産の可能性があり、輝達初のChiplet GPUとして注目される。製造にはTSMC N3P／N5B＋CoWoS-Lが採用され、Vera CPUも並行して進められている。さらに輝達は、TSMCの新世代**A16（BSPDN対応）**を最初に採用する顧客とされ、2025年後半の量産、Feynman GPUへの搭載が見込まれる。

こうした高度化は後工程材料にも波及し、研磨関連の中砂や頌勝などの需要も増える見込みだ。

PCB・CCLも、多層化・大型化・高速化の流れでM9級材料の採用が進み、台光電・金居・富喬が積極的に供給体制を整えている。

AIサーバーラックの電力は10〜30kW規模に達し、液冷が主流化。雙鴻・奇鋐の冷板・液冷モジュールの出荷が伸び続けている。

さらに、台湾のOSAT（封測）やサーバーODMにも追い風が吹いており、緯穎・廣達・鴻海の受注は2026年以降まで高い視界が確保されている。

【AI推定】

現在のAIサイクルは、従来の半導体景気循環ではなく、インフラ刷新を伴う構造転換フェーズに近い。特にNVIDIAがRubin以降も短期で新アーキテクチャを投入し、TSMC A16・BSPDNへ踏み込んでいる点は、性能限界を突破するための継続的ハイエンド投資を示す。台湾は、製造・封測・CCL・液冷の全領域で世界のAI設備投資の中心になりつつあり、2025〜2027年は「AIファクトリー建設バブル」の本格期に入る可能性が高い。AMDや各国ASIC勢との競争激化で変動要素もあるが、台湾サプライチェーンの優位性は当面揺らがないとみられる。