1110 AIサーバーが引き起こすBBU革命と台湾勢の戦略転換

AIサーバーの高性能化に伴い、電源系統の構造が大きく変化している。特にバックアップ電源として機能するBBU（Back Battery Unit）が急速に注目されており、従来のリチウムイオン電池に代わり、超級電容（EDLC: Electric Double Layer Capacitor）を搭載した新型BBUが主流化しつつある。この流れはAIサーバーの電力消費増大と信頼性要求の高まりによるものである。

国際的には、米国のMaxwell・Eaton、日本のRubycon・Nichicon・Chemicon、韓国のVINATech・Korchipなどが超級電容市場をリードしている。台湾勢では国巨（Yageo）グループがKemetなどを買収し、高性能電容ラインを拡充。BBU製造ではAESおよび順達科（DYNAPACK）が主要供給者として台頭している。

順達科の張崇興総経理によれば、AIサーバーの消費電力上昇に伴い、BBUの搭載比率と容量がともに増加。2025年には3kWモデルが主流だったが、2026年には8～12kW級が中心となる見込み。同社は2026年までにBBU生産能力を倍増させる計画で、台湾とタイ両拠点での増産を進めている。

また、BBUの大型化により、AIサーバーの筐体設計も変化しており、従来のラック内配置ではなく「Side Car」型（電源・BBUを外部電源キャビネット化）構造が採用されつつある。さらに800V HVDC電源対応設計や高容量セルの採用により、2027年には新世代BBUの量産が開始予定。

業績面では、AESが第3四半期に売上41.29億台湾ドル（前年比＋74.6％）を記録し、BBU関連が7割以上を占めた。順達科も消費電子向けの減速をBBU需要で補い、非消費電子比率が2026年に40～50％へ上昇する見込みである。

〔推定〕

AIサーバー向け電源の高電圧化（800V HVDC）とモジュール化が進むなか、BBUはUPSを補完する中間電源として標準装備化が進む可能性が高い。特に超級電容搭載型BBUは高出力・高信頼性を両立し、AIデータセンターの電源安定性を左右する戦略部品になると見られる。台湾企業はこの潮流を捉え、素材・電容・電源モジュールを垂直統合する方向へ進化する段階にある。

参考感謝。。。AI伺服器電源大革命！　「BBU搭載超級電容」成現在進行式（Digi11/10）