1110 AIデータセンター冷却をめぐる新戦場：LGとFlexの協業、Samsungの参入

AIデータセンターの急成長に伴い、「冷却」は次世代インフラの核心領域となっている。韓国のLG Electronicsは、米国のFlex Ltd.と提携し、モジュール化冷却ソリューションを共同開発する計画を発表した。

両社は、LGの冷水機（chiller）、冷却分配装置（CDU）、および空調装置（CRAH）などの高効率冷却製品と、FlexのITおよび電力インフラ技術を統合。事前組立・試験済みのモジュール型ユニットとして提供し、現場で迅速に連結・拡張できる設計を採用している。これにより、AIサーバー群の高密度運算環境で生じる熱負荷を柔軟に管理できる構造を実現する。

同ソリューションはスケーラビリティ（拡張性）と柔軟性を最大化することを目的とし、顧客のデータセンター条件に応じたカスタマイズや迅速な導入を可能とする。LGとFlexはこの提携を通じて、建設プロセスの簡素化と差別化された顧客価値の創出を狙っている。

一方、Samsung Electronicsも冷却事業への本格参入を進めており、ドイツのFläktGroupを買収。今後は同社の空調技術を活用し、高帯域幅メモリ（HBM）事業と連携したB2Bソリューション開発を推進すると報じられている。

感謝参考。。。AI愈熱「冷卻」愈值錢　樂金與Flex合作開發模組化冷卻（Digi,251/11/10）