1031 住友金属鉱山 粒径100ナノメートルの銅粉は、銀粉に代わる次世代半導体接合材料として期待
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- 10月31日
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住友金属鉱山株式会社金属鉱山株式会社は、粒径100ナノメートルの「耐酸化ナノ銅粉」を開発した。本材料は、炭化ケイ素（SiC）など次世代パワー半導体向けの接合材料としての応用が期待されており、2026年度からの量産開始を計画している。接合材料は、半導体基板間、またはチップと基板間を接続する上で不可欠な重要材料である。
現在、量産化が進むSiCや、研究開発が加速する窒化ガリウム（GaN）などの次世代パワー半導体は、高電圧・大電流で駆動されるため、動作温度が200℃を超える場合が多い。このため、接合材料には優れた耐熱安定性および放熱性が求められる。現行では主に、銀粉と溶剤を混合した材料が使用されている。
一方、銅系接合材料は、銀よりも高い融点および熱伝導率を有し、コスト低減も見込めるものの、酸化しやすく大気中での取り扱いが難しいという特性があり、技術的な課題が残されていた。今回開発された耐酸化ナノ銅粉は、これらの課題を克服し得る新たなソリューションとして注目されている。