0304 AIデータセンターで進む「銅から光へ」Micro LED CPOの台頭
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- 2 日前
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TrendForce（集邦）の最新調査（3月4日）によれば、生成AIの急速な普及により、データセンターでは高速データ伝送の需要が急拡大している。従来、ラック内の短距離接続（Intra-Rack）には銅ケーブルが広く使用されてきたが、現在は伝送密度の限界や省エネルギーの課題に直面している。これに対し、Micro LEDを用いたCPO（共封装光学）モジュールは単位伝送あたりの消費電力が低く、全体の電力消費を銅ケーブル方式の約5％まで低減できる可能性があり、データセンターの光インターコネクトの有力な代替技術として注目されている。
生成AIの普及によりデータセンターの通信速度は400Gbpsから800Gbps、さらに1.6Tbpsへと急速に高性能化している。この高帯域化の流れの中で、従来の銅ケーブルによる接続は消費電力の増大や伝送密度の限界という課題が顕在化している。TrendForceによると、Micro LEDを用いたCPO（共封装光学）技術は、単位伝送あたりのエネルギー消費を大幅に低減でき、銅ケーブル方式に比べて電力消費を約5％まで削減できる可能性がある。例えば1.6Tbpsの光通信製品では、従来の光トランシーバーが約30Wの消費電力であるのに対し、Micro LED CPOでは約1.6W程度まで低減できる見込みであり、AIデータセンターの電力効率と熱問題の解決に寄与する。こうした背景から、世界のサプライチェーンでは「銅から光へ」の移行が加速している。Microsoftは光通信アーキテクチャ「MOSAIC」を推進し、CredoやAvicenaも関連技術を強化している。台湾でも、友達、群創、錼創などの企業がMicro LED技術や光電統合技術を活用し、次世代データセンター向け光通信分野への参入を進めている。