0318 AIデータセンターは光銅併用へ、CPO普及が加速

AIによるデータセンターの高速伝送需要の拡大に伴い、近年、シリコンフォトニクスと銅ケーブルという二つの技術路線について、主要IT企業の見解が分かれている。NVIDIAはGTC 2026において初めて公式見解を示し、AI計算需要の継続的な増大により、将来のデータセンター相互接続には銅ケーブル、光通信、共同パッケージ光学（CPO）のすべての能力拡充が必要になると強調した。その結果、「光と銅を併用する」二本柱の戦略が今後の産業発展の主軸になると見込まれる。

AIの急速な発展によりデータセンターの通信需要が爆発的に増加する中、NVIDIAはGTC 2026で、将来の相互接続は光通信と銅ケーブルを併用する「光銅並行」戦略になると明確化した。短距離や単一ラック内ではコストと成熟度に優れる銅配線が依然有利だが、1.6T以上の超高速伝送や大規模接続では、消費電力の制約を克服するためCPOなど光技術が不可欠となる。Vera Rubin世代では銅中心のNVLink接続が主流だが、次世代Feynmanでは銅とCPOの併用が標準となり、さらに将来的にはラック内構成にも光技術が浸透する見込みである。AIインフラ需要は巨大で、銅と光は競合ではなく相互補完関係にあり、いずれも供給不足が懸念される。CPOは今後2年で成熟し、2030年頃にはAIデータセンターで約35％の普及率に達する可能性がある。

（感謝参考）Digitimes NVIDIA GTC 2026定調「光銅並行」　長期鋪路CPO光互聯