0407 AI時代の光インターコネクト競争とCPO量産化

AIの計算需要が急速に拡大する中、データセンターでは帯域幅と消費電力のボトルネックが顕在化しており、「電気から光への変換（電→光）」が次世代の中核アーキテクチャとして注目されている。800G、1.6T、さらには3.2Tといった高速伝送ニーズの出現に伴い、光インターコネクトは従来のプラガブル型から、共封装光学（CPO）や近接封装光学（NPO）へと進化している。これにより、TSMC、Samsung、Intelといった主要ファウンドリ各社は、シリコンフォトニクスと先進パッケージの垂直統合競争を本格化させており、台湾の万潤All Ring、弘塑GPTC、致茂Chromaなどの企業にも恩恵が及ぶ見込みである。

AIデータセンターの高速化に伴う光インターコネクト技術の進化と、半導体業界の競争構造の変化を分析する。帯域・消費電力の制約を背景に、電気配線から光接続への転換が進み、CPO/NPOといった新アーキテクチャが主流となりつつある。TSMCはCOUPEプラットフォームを軸に、SoIC-XやCoWoSと組み合わせた垂直統合ソリューションを構築し、2026年量産を計画。ハイブリッドボンディングによりEICとPICをウエハレベルで統合し、光電変換効率を高める。一方、SamsungはHBM・ロジック・パッケージを統合するターンキー戦略で追随し、2028年量産を目指す。これらの動きは、装置・材料分野にも波及し、台湾サプライチェーン企業の成長機会を拡大させている。

（感謝参考）光互連進化 邁向CPO、NPO - 日報 - 工商時報