0408 Broadcom, Anthoropic, Google AI連携拡大で半導体需要急増 TSMC恩恵拡大
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米国の半導体大手であるBroadcomは、特殊用途IC（ASIC）分野での事業強化を進めており、6日、AIスタートアップのAnthropicおよびテクノロジー大手Googleとの三者間で戦略的協力関係を拡大すると発表した。今後はGoogleと共同で、Anthropicに対してテンソル処理ユニット（TPU）の計算能力を提供するとともに、Google向けに次世代TPUの製造も担う。これを受け、ブロードコムの株価は7日の米国市場序盤で3％超上昇した。
ブロードコムはGoogleおよびAnthropicとの三者協力を強化し、TPU供給とAIインフラ分野での連携を拡大する。Googleとは5年契約を締結し、次世代TPU開発やAIデータセンター向けネットワーク機器供給を2031年まで継続する計画である。Anthropicは2027年以降、最大級の計算資源（約5GW規模）を利用可能となり、急成長するAI需要に対応する体制を整える。AIモデルの普及により計算需要は急増しており、これが半導体産業全体、特に先進製程を担うTSMCの需要拡大を強く後押しする構造となっている。TSMCは2026年に14％の市場成長を見込み、自社はそれを上回る成長（売上約30％増）を計画している。AI投資の拡大が半導体供給網全体の成長ドライバーとなっている。