AIはさらに多くの半導体を必要とする──TSMCの今後の布陣はどうなるのか？専門家の分析が示す方向性（5/24）
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- 5月24日
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概訳 Lead+1 ジェンスン・フアン（黄仁勳）氏が海外本社を台湾に設置したのは、AIインフラの実現を目指すためであり、TSMC（台積電）によって半導体サプライチェーンを連携させ、世界のためにAIファクトリーを構築するという戦略を体現している。AIは世界を変える原動力であり、AIの「ゴッドファーザー」は、最も効率的なエンジンを加速させようとしているのである。
TSMCは5月15日、「2025技術フォーラム台湾会場」を開催した。同社のグローバルビジネス担当上級副総経理兼共同最高執行責任者（Co-COO）である張曉強氏は、半導体業界に30年間従事してきた経験の中で、現在の産業が「非常に胸躍る局面」に直面していることを強く実感していると語った。
その主要な成長エンジンはAIであり、張氏の推計によれば、2030年にはAI関連の半導体が業界全体の45％を占めるようになる見通しである。その中でもスマートフォンが約25％を占めるとされ、サムスン製スマートフォンを含め、多くの端末にTSMC製のチップが搭載されている状況である。
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