BT材料に供給逼迫　高階基板・コントローラIC・封止価格は上昇の兆しAI材料争奪戦が目前に迫り、欣興・南電・日月光・群聯などのサプライチェーン企業の価格改定が動き始める（5/27）

概訳　LEAD

AI演算と高階用途の需要拡大により、三菱瓦斯化學（MGC）のBT材料納期が大幅遅延　ABF基板とIC封装業者の価格上昇が予想される

AI演算および高階アプリケーションの需要が継続的に加熱していることを受け、日系企業・三菱瓦斯化學（MGC）は通知を発出し、低熱膨張係数（Low CTE）を有するガラス布原料の不足および注文の急増により、BT（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂材料の納期が大幅に延長されたことを明らかにした。業界関係者によれば、現在はNVIDIAおよびAMDによる引き合いのピーク期にあたり、AI半導体向け材料の争奪戦が発生寸前であり、BT材料の価格は高騰しつつある。これにより、AI向け高階ABF基板メーカーである欣興（Unimicron）および南電（Nan Ya PCB）、さらにはコントローラIC設計企業である慧榮（Silicon Motion）および群聯（Phison）、IC封装大手の日月光（ASE）などの製品価格上昇が期待される状況である。

サプライチェーンの最新情報によれば、日系のMGCは最近、台湾系基板メーカーに対し、厚さがわずか0.04mmまたは0.06mmのBT材料（NS／NSF Low CTE Glass）の一部ロットについて、納期がすでに16～20週に達していると通知した。これは通常納期の2倍以上に相当する。汎用規格であるNSAシリーズにおいても、納期が4～6週に延びており、全体的に遅延傾向が顕著である。

加えて、日系企業のResonac（旧：昭和電工、力森諾科）からも供給不足の情報が伝えられており、BT材料の二大供給元がともに警戒レベルに達している状況である。これに伴い、ガラス布および銅張積層板（CCL）の納期も延長傾向にあり、各業者は材料確保に奔走している。

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