米国、中国半導体封じ込めに再び強硬策──シーメンスなどEDA大手に対中供給停止を要求か、IC設計の先端プロセスは断絶危機に（5/29）
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- 5月29日
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概訳LEAD
中国による半導体産業の急速な台頭を阻止するため、28日、中国国内の業界関係者の間で、米国が再び強硬な措置に出たとの情報が流れた。内容は、シーメンスを含む世界トップ3のEDA（電子設計自動化）企業に対し、中国への供給停止を求めたというものである。
この情報が事実であれば、米国はEDAツールを戦略的手段として利用し、中国の半導体産業に対する圧力をさらに強化する意図を示しているといえる。特に、先端プロセスに依存する中国のIC設計産業にとっては、サプライチェーン断絶の深刻なリスクを意味し、重大な打撃となる恐れがある。
