NVIDIA Rubin、今月試作開始──TSMCの3ナノプロセスを採用、最速で9月に顧客向けサンプル提供へ（6/9）
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- 6月9日
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NVIDIA（輝達）の次世代AIチップ開発において、再び好材料が報じられた。サプライチェーンの関係者によれば、Rubin GPUおよびVera CPUは2025年6月に設計定案（テープアウト）を完了し、早ければ同年9月にも顧客向けサンプルの提供が開始される見込みである。
Rubin GPUは、TSMCの第3世代3ナノメートルプロセス（N3P）を採用し、レチクルサイズの4倍に達するパッケージ面積を持つCoWoS-L（先進的な2.5D封装技術）によって製造される予定である。2026年初頭の量産が計画されており、TSMCの先進プロセスおよび先進封装事業にとって、新たな成長ドライバーとなることが期待されている。
