TSMC嘉義先進封装工場、完成遅延の懸念──業界はグローバルHPCチップ供給への影響を注視（6/9）

TSMC（台積電、証券コード2330）が先進パッケージングの生産能力を積極的に拡充している中、嘉義における先進パッケージングの拠点整備が遅延しているとの報が伝えられた。TSMCは当初、嘉義に設ける先進封装AP7工場において、第3四半期中の設備搬入を予定していたが、最近になってサプライチェーン各社に対し、第4四半期への搬入延期の通知が相次いで発出された。

同時に、先日当該工場区域で発生した2件の労災事故による工事中断が、嘉義工場の建設スケジュールに影響を及ぼしているか否か、ひいてはグローバルにおける高速演算（HPC）用半導体チップの供給体制に影響を与えるかどうかについても、外部からの注目が集まっている。

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