0630 台湾と日本の半導体DNAが融合 - DEUVtek、精密レーザー技術で先進パッケージングの革新潮流を牽引
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- 2025年7月5日
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更新日：2025年7月13日
地政学的な緊張の高まりを背景に、半導体製造は世界各国にとって国家安全保障および産業戦略の中核的要素へと躍進した。台湾は世界の半導体製造の要衝として、国際的なサプライチェーン再編の大波において、挑戦と新たなチャンスの両方に直面している。米国、中国、日本、欧州各国がこぞって自国内のサプライチェーンの強靭化を進める一方、AI技術があらゆる業界に変革をもたらしている今、半導体はもはや単なる経済成長の原動力ではなく、国家の自立性および技術安全保障にも深く関わる存在となっている。
この世界的な趨勢に応えるかたちで、日本からはレーザー応用の専門家である坂西昇一氏、台湾からは半導体プロセス分野で実績を重ねてきた専門家・錢俊逸博士が連携し、日本が持つ材料および光学設計における深い知見と、台湾の半導体製造および産業現場における技術優位性を融合させ、高難度な課題を抱えるウェハおよびパッケージング工程に向け、革新的なソリューションを創出する取り組みを開始した。両者は、先端レーザー加工を切り口として、半導体製造における技術革新の新局面を切り開こうとしている。
精密レーザー光学を活用し、パッケージング技術の高度化を推進
「私は1995年よりレーザー開発に従事しており、2006年からは顧客技術支援を担当してきた。支援対象には欧米およびアジア各国の半導体メーカーが含まれる。その間、台湾には2度駐在した経験があり、現地産業のニーズについて熟知している。」と語るのは、鼎極科技DEUVtek董事長（会長）である坂西昇一氏である。
同氏は、日本のコマツグループ傘下であるレーザー光源企業「極光先進（Gigaphoton）」にて勤務していた経歴を有する。同社は、世界有数のエキシマレーザー製造企業であり、ASMLの主要サプライヤーとして、長年にわたりTSMCなどの国際的なウェハファウンドリに技術支援を提供してきた。
前職の業務を終えた後、坂西氏は台湾を拠点として起業することを決断した。「私は異なる立場での挑戦を望んでおり、これまで培ってきた国際的な経験を装置開発および現場支援に活用したいと考えた。」と語る。30年以上にわたる国際大手企業への支援経験は、DEUVtekにとって重要かつ貴重なDNAとなっている。
「私は、蓄積してきた技術力を活かし、装置イノベーションを通じて製造現場の課題に応えたい。」との思いから、坂西氏は長年にわたり台湾の半導体産業に関わってきた錢俊逸博士と共に、「鼎極科技股份有限公司（DEUVtek）」を共同創業したのである。
「半導体プロセスの80％の能力は、装置そのものに依存している。」と、DEUVtekの最高執行責任者（COO）である錢俊逸博士は指摘する。現在、世界の半導体サプライチェーンが再編される中で、プロセスの進化は材料中心から装置中心へと移行しており、設備こそが競争力の鍵となりつつある。
とりわけ、AI、高速演算、電気自動車などの技術が急速に発展する時代において、半導体チップの仕様は飛躍的な進化を遂げている。これにより、従来の現像・エッチングや機械加工といった手法では、次世代パッケージング技術の要求に応えることが困難となり、業界全体において技術的ギャップが顕在化している。
この未充足の領域に対し、DEUVtekは自社開発のレーザー光学モジュールおよび加工プラットフォームを用いて参入し、異種材料の統合や高機能基板パッケージング等に対応可能な、高効率・低損耗・高精度のソリューションを提供している。
DEUVtekの中核技術は、特殊な回折光学素子（DOE: Diffractive Optical Element）を採用したレーザー制御技術である。これにより、レーザービームの形状およびエネルギー分布を精密にコントロールし、高い均一性と高解像度を兼ね備えた加工効果を実現している。この技術は、従来の光学的制約を克服し、加工の安定性と精度を向上させるだけでなく、熱影響および材料損耗の低減にも大きく寄与する。応用範囲は、レーザーパターン形成、高精度基板穿孔、第III族半導体の加工、欠陥検査など、先進パッケージングプロセス全般にわたる。
さらに、DEUVtekは独自技術の研究開発にとどまらず、国家実験研究院・国家計測技術研究センター（国儀中心）との密接な連携を通じ、同機関が有する計測技術およびシステム統合のノウハウを活用している。両者は、レーザー加工におけるプロセスパラメータの最適化、自動制御システム、モジュールの安定性確保といった分野で共同開発を進めており、これによりDEUVtek製品の市場展開も一層加速している。
開発から導入まで、技術とサービスの補完が評価される──顧客と共に歩む装置導入モデル
ハードウェア系スタートアップにとって、現実的かつ最大の課題は、いかに導入の壁を越え、初期顧客からの信頼を獲得するかにある。この点は、とりわけ半導体業界において顕著である。それに対し、DEUVtekは顧客との協同設計・共同開発というアプローチを採用し、少量の研究開発段階から試作、そして量産に至るまで、段階的に装置の実用化を伴走型で支援している。
「当社の機器は、単に納品して終わりではない。設計段階から生産ラインのニーズと整合を図り、顧客と共に開発を進めている。」と、DEUVtekの最高執行責任者である錢俊逸博士は語る。このようなモデルにより、導入の柔軟性と安定性が大きく向上するという。
さらに、董事長である坂西昇一氏は、導入後のサービス対応力も同様に重要であると強調する。「初動対応と即時解決」は、装置メーカーとしての基本能力であるとし、「当社の強みは技術開発にとどまらず、包括的なエンジニアリング対応力にある」と述べる。こうした体制が、性能・コスト・保守性の3要素のバランスを顧客とともに追求するうえで、DEUVtekの競争優位を支える要因となっている。
現在、DEUVtekは二つの主要製品ラインを展開している。一つは先進パッケージング、もう一つはパワー半導体向けである。これらは、高機能基板やSiC（炭化ケイ素）基板における切断、穿孔、パターン形成といった製造プロセスのニーズに対応する装置群である。
生産面では、DEUVtekはコアとなるモジュール技術を自社で保有しており、台湾国内のサプライチェーンと連携しながら、装置の組立・製造・システム統合を行っている。さらに、ビジネス展開の面では、IC設計会社との戦略的パートナーシップを構築することで、ファウンドリやIDMといった半導体エコシステム内の顧客との信頼関係を築き、すでに複数の国際的大手企業との協業が進行している。
地域製造の時代が到来──DEUVtek、国際展開を加速
台湾発の製造技術を世界の現場へ
2024年、DEUVtekは、国家実験研究院が主導する「台捷先進チップ設計研究センター（ACDRC）」プロジェクトに参加し、擷發科技Microip Inc.、振生半導体、光濟科技LIGHT MOMENTUMなど台湾の技術チームと連携して、超薄型SiC（炭化ケイ素）ウェハプロセス、AIチップパッケージングモジュール、ポスト量子暗号など、今後5年間にわたり戦略的可能性を持つ技術開発に取り組んでいる。
このプロジェクトを通じて、DEUVtekは単にモジュール技術およびシステム支援を担うだけでなく、欧州の研究機関や潜在的な産業パートナーとも協力関係を構築し、自動車用IC、航空宇宙コンポーネント、光通信チップなどのアプリケーションに対応する製造プロセスソリューションの開発を推進している。
DEUVtekの最高執行責任者である錢俊逸博士は、次のように語る。「これは単なる装置の販売にとどまらず、台湾の製造技術を世界各地で実装可能な“グローバル製造能力”へと転換していく取り組みである。」
地域製造および現地でのサービス体制に対応するため、DEUVtekは2025年第4四半期に米国およびチェコ共和国に海外拠点を設立し、即時支援および導入支援を提供する計画である。
錢博士は次のように指摘する。「かつては1種類の装置を全世界に販売する時代であったが、現在は各地域がそれぞれ独自の製造・サービス体制を必要としている。地政学的リスクが高まる一方で、柔軟な統合能力とエンジニアリング支援力を備えたチームにとっては、大きな機会が広がっている。」
DEUVtek董事長の坂西昇一氏は、同社の精神を一言で表す日本語のスローガンを示してこう語る――「挑戦！柔よく剛を制す。」
「“挑戦！”はチームの即応力を示し、“柔能く剛を制す”は生産現場の変化に対応するための柔軟性、統合力、協働姿勢を象徴している。」と解説する。
台湾で研究開発された技術を基点とし、世界の半導体サプライチェーンに参入するDEUVtekは、顧客およびサプライチェーンパートナーと共に、実行可能かつ最適な製造ソリューションを共創していくことを目指している。その堅実なエンジニアリング力により、台湾発の自社製装置が国際舞台においてその実力と可能性を発揮することを志向している。
