0704　NVIDIAによる電源革命、パワー半導体市場が沸騰800V高電圧直流技術、2027年にメガワット級AIラックへ全面導入予定――第3世代半導体のファウンドリ勢力図を再編へ

AIの計算能力需要が急増する中、データセンターの電力インフラは過去10年で最大規模のアップグレード期を迎えている。NVIDIAが主導する800V高電圧直流（HVDC）技術は、2027年にかけてメガワット級AIサーバーラックへの全面導入が見込まれており、第3世代半導体のファウンドリ業界の勢力図に再編をもたらすと見られている。

TSMC（台積電、2330）は先日、今後2年以内に窒化ガリウム（GaN）市場から段階的に撤退することを発表した。これを受けて、同社の大口顧客であるNavitas Semiconductor（納微半導體）は新たな供給元の確保を急いでいる。こうした情勢の変化により、台湾系パワー半導体および電源管理IC（PMIC）産業チェーンは、新たな競争環境を迎えることとなる。

外部から供給される工業用交流電力を800Vの直流電力に変換することにより、同じ太さの配線であっても伝送可能な電力を85％増加させることが可能である。従来の電力供給構造と比較して、NVIDIAの800V HVDC技術は、800Vの直流電圧を54Vに降圧する中間段階を持つ点が主な相違点である。法人筋の分析によれば、この構造においては、高耐圧仕様のPMICが必要となるが、Compute Tray（計算ユニット）単位では従来通り中〜低電圧のPMICを使用することが可能である。

今後、Compute Trayに搭載されるPower IC（パワーIC）の需要は高まる見通しであり、例えばメモリの電圧は54Vから12Vへと変換する必要がある。現時点ではこの分野はInfineon（英飛凌）やMPS（Monolithic Power Systems）といった海外企業が主導しているが、台湾メーカーである致新科技GMT（致新、8081）および茂達電子ANPEC（茂達、6138）は一般的なサーバー向け製品を足がかりとして参入を進めており、今後、関連市場でのシェア獲得が期待されている。

感謝以下続。。輝達電源革命 功率元件火爆 - 日報 - 工商時報

参考：NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発：「AIチップで直接電力変換を可能に」 - EE Times Japan

参考：ローム、NVIDIAの800Vアーキテクチャに最適なソリューションを提供 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor

参考：NVIDIA、AIデータセンターで直流800V推進　インフィニオンやロームと | 日経クロステック（xTECH）