0712　モルガン・スタンレーはエッジAIデバイス革命のカギを明かし、勝者として3つのメーカーの名前を挙げた

外資系証券会社のモルガン・スタンレーは最新の調査で、AIコンピューティングの需要はクラウドから端末デバイスにまで広がっており、WoW積層技術はエッジAIデバイス革命を推進する重要な技術になると指摘している。

モルガン・スタンレーは、成熟した技術と高度なメモリー積層能力を持ち、この技術から直接恩恵を受ける企業として、台湾の華邦電Winbond (2344)、愛普 AP Memory(6531)、中国本土の兆易創新（GigaDevice）の3社を挙げている。 先進的な技術と強固なパートナーを持つこれら3社は、新たなWoWアプリケーション市場で高い成長配当を獲得することが期待される。

...

モルガン・スタンレーによると、華邦電WinbondのCUBE技術は量産成熟段階に達しており、2027年にはWoWが売上高の4％を占め、2028年にはさらに拡大すると予想されている。華邦電はTSMCやUMCなどのファウンドリと密接に協力できる立場にあり、メモリロジックの混成積層で先行者利益を得ている。

兆易創新は、長鑫存儲CXMTとのプロセス提携により8層積層が可能であり、2027年にはWoWは売上高の8%に達すると予想される。モルガン・スタンレーは、兆易創新が関連アプリケーションで中国市場を独占すると予想している。

愛普はWoW技術の開発初期から参画し、暗号マイニング・アプリケーションの量産に成功しており、エッジAIアプリケーションへの拡大も期待されている。 WoWは2027年には収益の27％を占め、楽観的シナリオでは48％を占めると推定されている。

感謝以下続。。大摩揭Edge AI裝置革命的終極關鍵 點名3台廠是最大贏家 - 日報 - 工商時報