0717　AIデータセンターの次世代中核技術として急成長するCPOおよびシリコンフォトニクスモジュール

AI演算における高速かつ低消費電力のデータ伝送需要が急増する中、従来のプラガブル型光モジュールに代わり、組込み型または統合型の半導体光学モジュールが、AIデータセンターの次世代中核技術として急速に台頭している。

市場調査機関Counterpoint Researchが最新発表した「シリコンフォトニクスおよび共同パッケージド・オプティクス（CPO）レポート」によれば、2033年までに当該市場の年平均成長率（CAGR）は50％に達する見込みであり、関連モジュールの出荷数も急速な増加が見込まれている。

同レポートによると、組込み型光学ソリューションは従来型光モジュールと比較して、帯域幅の大幅な向上および消費電力の低減が可能であり、特にAIクラスタにおける高密度接続アーキテクチャに適している。これにより、GPUやAIアクセラレータ間の高速相互接続を支援し、AI演算のスケーラビリティを促進する。中でもCPOは組込み型光学の高度形態として、以下の三つの主要な利点を有している。

第一に、極高速かつ低遅延の光通信を実現し、AIクラスタの演算効率を向上させる点。

第二に、顕著な消費電力削減により、データセンターの省エネルギー運用を実現する点。

第三に、高密度実装への対応が可能であり、AIスーパーコンピューティングプラットフォームの構築を加速させる点である。

感謝以下続。。CPO三優勢 AI算力邁大步 - 日報 - 工商時報