0723 エッジAIの新戦場、台積電が大幅受注増で恩恵拡大

AIの戦線はクラウドからエッジ端末へと拡大しており、NVIDIA（輝達）およびAMD（超微）はそれぞれ、エッジAI開発および高スループット推論処理に対応した次世代AIコンピュータを発表した。NVIDIAのAIスーパーコンピュータ「DGX Spark」は近日中に出荷開始予定であり、AMDがワークステーション向けに設計したグラフィックスカード「Radeon AI PRO R9700」も23日より正式に供給開始される。いずれの製品も台積電（TSMC、2330）の先進的な製造プロセスを採用しており、MediaTek（聯発科、2454）も「GB10」チップの需要増により、エッジAI市場での展開拡大が期待されている。

エッジAIは現在、主要企業が激しく競い合う重要な市場となっており、AMDは「Radeon AI PRO R9700」グラフィックスカードを投入した。同製品は中～大規模AIモデルの訓練用途に特化しており、32GBのGDDR6高速メモリおよび32GBのVRAMを搭載することで、AIモデルの構築およびテスト作業を高効率に加速させることが可能である。

サプライチェーン関係者の指摘によれば、当該チップは台積電のN4Pプロセスを採用しており、台湾のブランドであるGIGABYTE（技嘉）、ASUS（華碩）、ASRock（華擎）といったパートナー企業によって供給される見込みである。

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