0725 台積電TSMCアリゾナ工場製造品の価格差に関する超微AMD CEOの発言
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- 7月25日
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台積電TSMC(2330)の主要顧客である米超微(AMD)の蘇姿丰(Lisa Su)最高経営責任者は、7月23日にワシントンD.C.で開催されたAI関連イベントにおいて、台積電の米国アリゾナ州工場で製造された半導体チップのコストについて言及し、台湾での生産と比較して「5%以上20%未満の範囲で高価である」と明かした。ただし、その価格差に対して「それだけの価値がある」と述べた。
台積電による米国での工場建設は、長らく高コスト構造が指摘されており、製品の価格設定についても業界内で注目されてきた。今回、超微がアリゾナ工場製のチップが台湾製よりも高額であることを正式に認め、かつ具体的な価格差を初めて明示したことは、重要な発言であると評価されている。
業界関係者の見解によれば、本発言は台積電が米国工場における人件費や設備投資等の高コスト要因を、顧客企業に価格転嫁していることを示唆しており、これによって台積電は米国での製造コスト上昇に伴う収益圧迫をある程度緩和し、全社的な利益率の低下を抑制する狙いがあるものと解釈される。

