0728 台積電TSMC、米国における先進封装の布陣を始動――初のAP工場は2025年着工、SoICおよびCoW技術を中核に展開

本件は、台積電TSMCが米国における先進封装（Advanced Packaging, 以下AP）拠点の建設計画を正式に開始したものであり、初の先進封装工場は2025年に着工予定とされる。関係者によれば、すでに受託業者がCoWoS関連の設備サービスエンジニアの募集を開始しており、当該人材はアリゾナ州に派遣される計画である。

サプライチェーン筋の情報によると、同社の米国先進封装拠点では、主にSoIC（System on Integrated Chip）およびCoW（Chip on Wafer）といった最先端技術が適用される見通しであり、後工程であるoS（on Substrate）は、外部パッケージング大手のAmkor Technologyに委託される予定である。

背景には、生成AIを中心とした需要拡大に伴い、台積電が米国における投資を加速している点が挙げられる。総投資額は1,650億米ドルに達し、先進プロセス対応のファウンドリ工場を6拠点、先進封装工場を2拠点、さらには1拠点の研究開発センターを整備する計画となっている。このうち、初の晶円製造工場はすでに量産を開始しており、台湾本社工場と同等の良率を実現している。

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