0806 博通Broadcom、最強ネットワークチップ「Jericho4」を発表──台積電の先進プロセスに新たな成長動力
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- 8月6日
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米系ネットワークチップ大手であるブロードコム（Broadcom）は4日、同社史上最強となるネットワークチップ「Jericho4」を発表した。本製品はTSMC（台積電、2330）の3ナノメートル先進プロセスを採用しており、最大60マイル（約96.5キロメートル）離れたデータセンター間の接続を可能にするとともに、複数のデータセンターにまたがる100万超のプロセッサーを統合することで、AI演算の高速化を実現する。これにより、データセンター及びAIシステムオペレーターの運用効率の大幅な向上が期待される。
「Jericho4」のデータ処理能力は、前世代製品の約4倍に達し、飛躍的な性能向上を実現している。また、高効率な設計により、データセンター運営における電力消費の抑制および地理的に分散したセンター構築の支援など、顧客に対して多角的な付加価値を提供する。業界関係者の間では、本製品の市場投入によりBroadcomの販売が好調に推移するとの見方が強まっており、同時に台積電の先進製程に対する受注が今後も活況を呈するとの期待が高まっている。