0808 Apple、米国製造で新戦略「シリコン・サプライチェーン」構築──TSMC、サムスン、Broadcom等と連携
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- 8月8日
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Appleは、米国への追加投資として1,000億ドルを発表し、今後4年間の累計投資額を6,000億ドルに引き上げると発表した。あわせて、国内における新たな「米国製造計画（AMP：American Made Program）」を始動し、米国内において包括的なシリコン（半導体）供給チェーンの構築を推進する方針である。
同社は本年、Apple製品向けに190億個の半導体を生産する計画であり、主要なパートナーとして台積電（TSMC、2330）、環球晶（GlobalWafers）、Samsung電子（Samsung Electronics）、博通（Broadcom）、テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）等が名を連ねている。
また、Appleは今後4年間で米国内に2万人を新規雇用する予定であり、その大多数は研究開発、シリコンエンジニアリング、ソフトウェア開発、人工知能（AI）および機械学習分野に従事する見込みである。なお、米国内で製造されるApple製品の部品は、世界各国の顧客向けに出荷される予定である。
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