0809 RubinおよびVeniceプラットフォームの始動によるAI半導体封止・検査産業の再編 京元電KYEC、日月光ASE、致茂Chroma、穎崴Winway、旺矽MPI
- Guest
- 8月10日
- 読了時間: 2分
NVIDIAのRubinおよびAMDのVeniceプラットフォームが相次いで稼働を開始し、AI半導体は封止・検査（OSAT）工程の高度化という新たな局面へと進んでいる。CoWoSおよびMEMSプローブカードの需要が急速に拡大する中、台湾のサプライチェーンは技術力と生産能力を武器に、世界のAI封止・検査市場における影響力を拡大し、黄金の成長サイクルを迎えている。
〈AI半導体の高度化がもたらすCoWoSおよびMEMSプローブカードの構造的成長〉
2024年以降、生成AIおよび高性能コンピューティング（HPC）はクラウドプラットフォームおよびエンタープライズ市場に急速に浸透している。これに伴い、AIアクセラレータ半導体は、より先進的なプロセスおよび複雑なパッケージングへと進化している。調査報告によれば、世界のCoWoS需要は2024年の約60万枚から2026年には100万枚、2027年には117万枚に達する見込みであり、年平均成長率（CAGR）は47％に達する。この中でもASIC半導体のパッケージング需要は特に旺盛であり、2026年および2027年には2年連続で142％の成長が見込まれている。この需要の波は、Metaの「Maia 300」やMicrosoftの「MTIA」シリーズといったクラウド事業者向けAI半導体が量産準備段階に入ったことによって支えられている。