0812　日月光投控ASE、先進パッケージング需要急増に対応し65億台湾ドルでWINSEMI高雄工場を取得

日月光投資控股ASEは、過去2年間にわたり先進パッケージング需要の急増を背景に積極的な設備投資を進めてきた。直近の決算説明会においても、先進パッケージングの生産能力がすでにフル稼働状態であることを明らかにし、引き続き増産を進める方針を示している。

同社は8月11日、傘下の日月光半導体が生産能力拡張の加速を目的として、穩懋（Win Semiconductors）より高雄市路竹区南部科学工業園区に所在する工場および付属施設を新台湾ドル65億元で取得することを取締役会で決議したと発表した。これにより、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）といった高付加価値分野の需要取り込みを強化する。

今回の取得対象は延床面積約2.18万坪の建物で、半導体先進パッケージング生産ラインとして利用される予定である。日月光投控によれば、近年は特に2.5D・3Dパッケージングやウェハーレベルパッケージングの需要が急増しており、既存設備はすでにフル稼働状態である。本拡張により、生産能力のボトルネック解消が期待され、世界各地の顧客からの緊急案件や長期契約案件に的確に対応できる体制を構築する。

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