0815 台積電TSMC、CoPoS設備サプライチェーンを始動　嘉義・米国工場で最速2028年量産へ

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台積電TSMCは先進封裝技術の推進を加速しており、CoWoSおよび2026年登場予定のInFO-PoP改良版「WMCM」に続き、CoWoSと扇出型パネルレベル封裝（FOPLP）を統合した新技術「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」を開発している。いわゆる「CoWoSのパネル化」であり、従来の円形基板に代えて大型方形基板上にチップを配列することで、製造効率と生産能力の大幅な向上を図るものである。

半導体サプライチェーン関係者によれば、台積電は2026年に采鈺VisEraで初のCoPoS試作ラインを設置し、量産拠点は嘉義AP7工場のP4およびP5棟を予定、量産開始は最短で2028年末から2029年前半と見込まれている。直近では第1陣となる設備サプライヤーもほぼ確定し、仕様および発注数量も固まった模様である。

採用される供給網には、KLA、東京エレクトロン（TEL）、Screen、アプライドマテリアルズ（Applied Materials）、Discoなどの欧米・日本の大手に加え、台湾メーカー13社（印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志聖、大量など）が名を連ねる。AIチップ需要を背景とした先進封裝の拡張投資により、受注の見通しは2027〜2028年まで延び、長期的な業績成長が期待されている。

CoPoSは元来、亞智Manzが提唱した名称で、その後、台積電がFOPLPとCoWoSを組み合わせた技術に正式採用した。従来の円形シリコンインターポーザに代わり、ガラスまたはサファイア製の大型方形キャリア基板上にRDL層を形成することで、大型AIチップの実装効率向上、歩留まり改善、単位コスト削減を実現し、光マスク大型化やウェーハ反り（warpage）低減にも寄与する。基板サイズは310×310mm、515×510mm、750×620mmなどが想定され、現時点では台積電が提示した仕様が業界標準となりつつある。

当初は2027年末の量産開始を想定していたが、CoWoS-L、WMCM、SoICの開発進展や生産能力配分の見直し、さらに反り問題など技術的課題の影響により、量産スケジュールは2028年末〜2029年前半に延期された。

台積電は既に今後3年間の先進封裝拡張計画をほぼ確定しており、CoWoSは竹科、中科、龍潭、竹南、南科の各拠点に分散配置し、南科AP8（旧群創工場）の改装による増産も進める。嘉義AP7は最大規模の先進封裝拠点として8棟の建設を計画しており、P1はApple専用WMCMライン、P2・P3はSoIC、P4・P5にCoPoSを配置する予定である。

さらに、2028年着工予定の米アリゾナ州の先進封裝工場2棟のうち、1棟はSoIC、もう1棟はCoPoS専用となる計画である。また、台積電は竹科の6インチFab 2および8インチFab 3・5・8を統合し、Fab 7の一部も先進封裝拠点へ転換することを検討している。

今回の嘉義および米国でのCoPoS量産計画確定に伴い、設備仕様と発注数量が提示され、KLA、TEL、Screen、Applied Materials、Disco、Yamada、Tazmo、Nitto、Canon、Lintec、Camtek、Heller、Nordsonなど世界的メーカーによる入札競争が活発化している。

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