0816 黃仁勳氏「シリコンフォトニクス実用化には数年必要」　NVIDIAは銅ケーブル伝送を継続

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世界的にシリコンフォトニクス（silicon photonics）技術がAI演算の推進力になると期待される中、米国のAI半導体大手NVIDIAの黄仁勳（Jensen Huang）最高経営責任者は、シリコンフォトニクス封装技術はまだ成熟しておらず、本格採用にはなお数年を要すると述べました。そのため、NVIDIAは当面、従来の銅ケーブル伝送に依存し続ける方針です。

Wccftechの報道によりますと、シリコンフォトニクスはレーザーとシリコン技術を組み合わせ、CPUとGPU間に高速かつ低遅延の接続を実現できるとされ、次世代の高帯域幅インターコネクト技術として注目されています。黄仁勳氏は、NVIDIAが台積電（TSMC）と協力してシリコンフォトニクスを開発しており、関連製品の投入を進めていることを明らかにしました。具体的には、年内に「Quantum-X Photonics」ネットワーク交換プラットフォームを発表予定であり、2026年には「Spectrum-X Photonics」イーサネットスイッチを投入する計画です。

しかし同氏は、シリコンフォトニクスをGPUのコアモジュールに直接統合し、拡張性や性能を高めるためには、アーキテクチャ全体の抜本的な革新が不可欠であると強調しました。そのため、現段階では膨大な演算需要に対応するために銅ケーブルを引き続き採用するとしています。

業界では、シリコンフォトニクスの本格商用成熟化は2030年代になってからと見込まれています。それまでは、NVIDIAは銅ケーブルによるインターコネクトを継続活用しつつ、新技術が実際のシステムアーキテクチャにおいてどのように展開していくかを見極める方針です。

黃仁勳稱矽光子應用尚需數年 NVIDIA續採銅纜傳輸