0820 三井金属 高周波基板用電解銅箔「VSPTM」の生産体制追加増強
- Guest
- 6 日前
- 読了時間: 1分
三井金属プレスリリースより；
当社（社長 納 武士）は、現在台湾工場（台湾銅箔股份有限公司）およびマレーシア工場（Mitsui
Copper Foil (Malaysia) Sdn Bhd）にて製造している高周波基板用銅箔「VSPTM」の生産体制について、両工場での生産能力追加増強により、2025 年 1 月 7 日ニュースリリース「高周波基板用電解銅箔
「VSPTM」の生産体制増強」にて公表しました 580t/月体制から、2026 年 9 月までに 45％増の 840t/
月体制とすることをお知らせいたします。
当社の高周波基板用電解銅箔「VSPTM」は、高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に
大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用され
ております。足元は、AI インフラ関連、特に HVLP5 グレード品が開発から量産フェーズに移行す
るなど、当社の VSPTMの需要が当初の計画以上に加速度的に増加しており、今後も更なる拡大が期
待されます。
コメント