0826 東芝とSICC山東天岳、SiCに関する覚書を締結
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- 8月29日
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東芝とSICC山東天岳は、SICCが製造する炭化ケイ素（SiC）パワー半導体ウエハーの特性および品質の改善を目的とした協力関係を構築し、SICCから東芝への高品質かつ安定的なウエハー供給の拡大を実現することを目指す覚書（MOU）を締結した。
東芝は鉄道分野におけるSiCパワー半導体の開発・製造・販売で確かな実績を有しており、現在はサーバー用電源や自動車向けなどの用途におけるSiCデバイスの開発を加速させている。この取り組みには、SiCデバイスの電力損失低減、信頼性および効率性の向上が含まれている。
今回の中国SICCとの協業は、各種アプリケーション向けのソリューション改善を推進し、事業拡大の加速に寄与することが期待されている。