0828 CoWoPはCoPoSに先んじてCoWoSの後継となるか―先進パッケージング三大路線の分析

先進パッケージングは日進月歩の発展を遂げている。半導体のウェーハレベル技術に加え、近年ではパネルやPCB分野も業界で大きな注目を集めるテーマとなっている。

このような状況下、「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」が突如として登場した。同技術は、従来の台積電（TSMC）が主導するCoWoS先進パッケージングの主流アーキテクチャに大胆に挑戦するものであり、PCB産業の版図を再編する潜在的な変数として市場から注視されている。さらには、パネルレベルのCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）が有する後継的地位すら揺るがす可能性があるとの見方もあり、業界内では議論が絶えない。

しかしながら、CoWoPとCoPoSという二大新技術のいずれが、CoWoSの後継として最も有望であり、次世代AIチップパッケージング技術の新たな主流となり得るのかについては、今後の動向を見極める必要がある。

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