0830　Rubin次世代チップ進捗解析　AI半導体サプライチェーン七雄を大摩が高評価

NVIDIAの半導体需要は依然として強靭である。モルガン・スタンレー（以下、大摩）証券は、アジアAI半導体サプライチェーンに関する三大注目点として、Rubin開発進度、中国向けGPU出荷動向、ASIC市場での競争状況を解析し、NVIDIAを中核とするアジア主要半導体供給網に引き続き高い評価を与えた。具体的には、台積電（TSMC、2330）、京元電子、信驊など七大台湾企業に対し、いずれも「市場平均を上回る（Outperform）」との投資判断を提示した。

大摩が最新公表した「大中華半導体産業」報告書においても、アジアAI半導体サプライチェーンに関する三大要点が整理されている。第一に、Rubin開発進捗は堅調に推移している点である。NVIDIAは「年1回の新チップ投入」という開発リズムを維持し、台積電においてVera Rubin製品向けの6種類のチップ設計定稿（テープアウト）作業を進めていることを改めて確認した。

大摩大中華区半導体主管の詹家鴻氏は、Rubinが2026年第2四半期に量産へ移行し、第3四半期以降にVRサーバーラック需要の拡大を牽引すると指摘した。また、2026年におけるTSMCのCoWoS-L封装プラットフォーム上でのRubin需要は、Blackwellを上回ると予測している。

第二に、中国大陸版GPUの出荷状況である。NVIDIA経営陣はH20について承認を既に取得していることを再確認し、将来的にBlackwell版の出荷可能性を示唆した。しかし、詹家鴻氏は、米国政府が一部許可を付与したとはいえ、依然として複数の不確定要素が残存していると指摘した。具体的には、米国政府による15％の追加費用、中国政府側の受容度などが挙げられ、これらの課題が解決されない限り、製品出荷の円滑な進展は難しいと見られている。

さらに詹氏の分析によれば、最近の中国大陸での実地調査において、一部顧客は政府の指導に基づきH20の調達を様子見する姿勢を示している。その一方で、RTX Pro 6000Dチップを検討し、一部AI推論用途に適用していることも確認された。加えて、中国のAI顧客はB40の価格がH20に比べ約30％低廉であることを理解しているが、米国政府規制に起因する性能差が過度に拡大しないことを望んでいる。

アジア半導体サプライチェーンの観点からは、詹氏は2025年下半期に約200万個の生産計画があり、2026年には500万個へ拡大すると予測した。これにより、TSMCのウェハ代工事業における重要な成長原動力となる見通しである。

第三に、ASIC分野での競争である。NVIDIAは加速計算の開発難度が極めて高いことを強調し、製品ライン全体の拡充を加速させている。しかし、詹家鴻氏は、ASIC関連技術が着実に追い上げを見せており、既に一部企業が3ナノメートル製程技術を導入している事例を指摘した。

NVIDIAのアジア主要半導体サプライチェーンにおいては、大摩は引き続き強気の見解を維持している。TSMCについては、2026年の売上予測が前年比20％増に上方修正される可能性を見込んでおり、京元電子KYECについてはGB300のテスト時間が1,000秒に回復し、検証効率が改善していると評価された。

信驊ASPEEDはAIおよび一般サーバー需要の拡大により堅調な成長動能を維持しており、上詮FOCIは2026年にNVIDIAのCPO拡張計画へ参画、さらに2027年から2028年にかけてCPO規模を一段と拡大する予定である。

長期的な視点では、詹氏はASIC分野において、世芯-KY、聯発科Mediatek、智原FaradayといったAI ASICサービスプロバイダーが、米国競合他社との市場シェア競争において継続的に優位な展開を確保するとの見解を示している。

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