0901 聯発科Mediatekの新型チップ「天璣9500」が今月発表予定、登場前から大きな注目
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- 9月1日
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聯発科Mediatek（2454）は、スマートフォン及びエッジAIの巨大市場に照準を合わせ、9月に最新年度の旗艦スマートフォン用チップ「天璣9500」を発表する予定である。本製品は台積電TSMC（2330）の3ナノメートル製程によって製造される。
聯発科は世界最大のスマートフォン向けチップ出荷量を誇る企業であり、「天璣9500」が正式に登場する前から既に顧客の関心を集めている。報道によれば、OPPOの旗艦スマートフォン「Find X9」シリーズや、vivoの「X300」シリーズが最初に「天璣9500」を搭載する機種となる見込みであり、聯発科の業績を押し上げる要因となるとみられている。
市場関係者は、聯発科が高性能スマートフォン市場を積極的に攻略する姿勢を鮮明に示し、再びQualcommクアルコムの旗艦新製品と真正面から競合する展開になると予測している。