0902 MCIOがPCB配線に代替の動き　宏致・鴻呈・宣徳がサンプル出荷で受注獲得を狙う

GPUの演算能力が継続的に向上する中で、高速伝送への需要も同時に高まっている。クラウドサービスプロバイダー（CSP）のAIコンピューティングセンターはもちろん、AIサーバー内部においても、高演算能力を支えるためにはより高周波・高速のアーキテクチャが不可欠となる。特に伝送速度が32GT/sに達する水準では、従来のPCB配線方式では対応が困難となりつつあり、高速銅ケーブルや専用コネクタの採用が業界全体の新たな方向性となっている。

このような市場動向を踏まえ、台湾のコネクタ・ケーブルメーカーである宏致ACES、鴻呈VSO、宣徳Speedtech、萬泰科WONDERFULといった企業は、相次いで高速伝送関連製品の研究開発に注力している。さらに、中国の立訊精密（Luxshare）も投資を強化しており、次世代市場における競争優位性の確立を狙っている。

サプライチェーン関係者によれば、これまでPCB配線はPCIe Gen3／Gen4世代までは対応可能であったものの、PCIe Gen5／Gen6、さらには将来のPCIe 7.0世代では、インピーダンスやノイズ干渉によって安定した高速信号品質を維持することが困難になりつつあるという。こうした状況を受け、PCI-SIGが新たに発表した「CopprLink Internal Cable v1.0」規格では、内部銅ケーブルが正式に標準化され、1メートル以内の短距離伝送に適用されることが定められた。また、インターフェースとしてはMCIO（Mini Cool Edge IO）が標準仕様として明示されている。

感謝以下続。。MCIO漸取代PCB走線　宏致、鴻呈及宣德送樣搶單　Digitimes