0904 TSMC、シリコンフォトニクスでインテルを凌駕 傘下の采鈺VisEraと共に進撃し、AI巨大商機を狙う
- Guest
- 9月5日
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TSMC（2330）はシリコンフォトニクス技術を強力に推進し、インテルを凌駕している。日本メディアの報道によれば、TSMCの米国における最新のシリコンフォトニクス関連特許出願件数は、Intelの約2倍に達している。シリコンフォトニクスはNVIDIAの次世代AIサーバーにおける高速伝送に不可欠な技術であり、TSMCは大規模なリソースを投入し、強力な特許ポートフォリオを構築している。また、グループ傘下のパッケージング大手である采鈺VisEraを結集させ、業界を圧倒する体制を築き、AI市場の巨大商機獲得を狙っている。
TSMCの大口顧客であるNVIDIAは、シリコンフォトニクス技術の導入と商品化を推進する鍵となる原動力である。NVIDIAは先日開催された「HotChips 2025」カンファレンスにおいて、共封装光学（CPO）コンポーネントを採用したSpectrum-Xスイッチを初めて公開し、この技術が実用化段階に入ったことを発表した。これにより、CPOの波が急速に台頭し、商用製品が間もなく登場することが示されたのである。 AIにおけるデータ伝送量が増大する中、シリコンフォトニクスは超高速伝送を実現する鍵となる技術であり、NVIDIAを強く惹きつけ、同時に巨大な商機を誘発している。業界関係者によれば、NVIDIAは次世代Rubinプラットフォームにおいてシリコンフォトニクス技術を大規模に導入する計画であり、CoWoSおよびSoICといった2.5D・3Dパッケージを採用し、さらにシリコンフォトニクスとCPOの協働を取り入れることで、電気的インターコネクトのボトルネックや消費電力を低減する方針である。
TSMCもまた積極的にシリコンフォトニクス研究に取り組んでおり、2025年の北米技術フォーラムにおいては、同技術の統合に関する進展を強調した。特に同社が開発する緊凑型汎用フォトニックエンジン（COUPE）技術は、光子ダイ上に電子ダイを積層する手法であり、AI発展に伴うデータ伝送量の爆発的増加に対応するものである。
TSMCは、2025年にCOUPEの検証を完了し、2026年にCoWoSパッケージへ統合して共封装光学（CPO）コンポーネントとする計画である。これにより、より高性能な接続を実現し、AIトランスフォーメーションの推進を図るとしている。
さらにTSMCは、ASICおよび高速ネットワークチップ大手であるMarvellとの協力を深化させ、3ナノメートル以下プロセスおよび次世代シリコンフォトニクス技術を標的とし、シリコンフォトニクス市場での商機拡大に向けた取り組みを強化している。