0909 台積電TSMC・OSATによる先進パッケージング大規模増産　設備サプライチェーンは少なくとも今後2年間活況

AIの潮流の下、半導体先進パッケージング産業は加速度的に増産体制を強化している。

もともと先進パッケージングを主力と見なしていなかった台積電TSMCは、この2年間で方針を大きく転換し、大規模な増産を進めてきた。一方、従来は先進パッケージング事業に対して慎重姿勢を保っていたOSAT（専業封止・検査受託）企業も、現在では積極的に展開を強化している。業界推定によれば、「台積電陣営」と「非台積電陣営」がいずれも先進パッケージング技術とキャパシティ拡大に注力する中、設備供給チェーンが最大の受益者となり、今後2年間は活況を呈するとみられている。

まず台積電は、台湾の北部・中部・南部で相次ぎ増産を進めるのみならず、米国アリゾナ州拠点においても新たに2棟の先進パッケージング工場を建設することを決定している。

半導体製造装置業者は、CoWoSのキャパシティが逼迫していること、さらに技術進展が急速であることを強調しており、台積電のみならず、OSAT各社も相次ぎ大規模な増産計画を確立している。

関連設備業者によれば、従来慎重であったOSAT企業が積極姿勢に転じた背景には二つの要因がある。

第一に、AIチップ顧客が「台積電以外」のパートナーを求め、リスク分散を図ろうとしていることであり、既に注文確約を獲得するとともに、長期的な需要成長の見通しが立っている。

第二に、CoWoSの供給不足により台積電単独では需要を満たせず、OSATが外溢需要を取り込むことができた点である。

さらに、台積電自身も独占に対する懸念、収益構造の変化、技術進展を勘案し、一部市場をOSAT各社に譲る動きを見せている。先進パッケージングの生産能力が年々引き上げられる中で、複数の台湾系設備企業はすでに2026～2027年までの受注残を確保している。

台積電は前工程のウエハ製造分野では既に競争相手が存在せず、競合他社が追随困難な状況にある。他方、後工程の先進パッケージング・テスト分野においては、CoWoS、SoIC、CoPoS（CoWoSとFOPLPの統合）、ハイブリッドボンディング、光学共封（CPO）といった多様な革新技術に積極投資し、先進パッケージングにおける主導権を握っている。

また、半導体製造装置業界関係者によれば、台積電は本来であれば先進パッケージングを独占する能力を有するが、現実的には独占が許容されない可能性が高いと指摘されている。

感謝以下続。。。台積電、OSAT先進封裝大擴產　設備供應鏈至少再旺2年　Digi