0912　CPO技術の行方 ― Broadcom 副社長 Manish Mehta 氏インタビュー

博通（Broadcom）、CPO技術の最新動向をSEMICON Taiwan 2025で発表

博通（Broadcom）光学システム部門のマーケティング兼オペレーション担当副社長 Manish Mehta 氏は、SEMICON Taiwan 2025に登壇し、共同封止光学（CPO: Co-Packaged Optics）技術における異種統合について基調講演を行いました。また記者会見も開催し、博通の現段階でのCPO開発状況について説明しました。

Scale-up領域がCPOの次なる成長ドライバーに

Mehta氏によれば、CPO技術はすでにAIデータセンターにおける「Scale-out」分野で採用が拡大しており、出荷数量も増加しています。さらに将来的には、新しいデータセンターアーキテクチャに対応する形で「Scale-up」分野においてもCPOの導入が進むと予測されており、2026～2027年を目途に、CPOの次なる急成長を牽引する分野になるとの見通しを示しました。

製品世代の進化とロードマップ

博通はCPOに5年以上取り組んでおり、2022年には第1世代製品「Humboldt」、2024年には第2世代「Bailly」を発表しました。現在開発中の第3世代200G製品については、2026年に正式な量産と市場投入が予定されています。数か月以内に、プラットフォーム名や今後の詳細スケジュールが明らかにされる予定です。

高集積化と低消費電力を追求

Mehta氏は、各世代のCPO製品において「集積密度」と「消費電力性能」の向上を継続的に追求しており、この2つの要素こそが顧客ニーズに応える鍵であると強調しました。さらに会見では、第3世代CPO関連の試作製品を2種類披露しました。1つは標準的なスイッチ向けで、4つの面から8チャネルの光インターフェースを接続する構成。もう1つはAIデータセンター内のプロセッサ間接続を想定した試験製品で、サイズを小型化し、2チャネル構成としています。これこそが、今後CPOが「Scale-up」領域へ本格進出するための製品設計方向になるとしています。

感謝以下続。。。CPO技術何去何從？　專訪博通副總裁Manish Mehta　Digi