0912　NVIDIA、AI冷却革命を再び主導 ― 大手冷却メーカーが「マイクロチャネル蓋」を送付、採用可否は第4四半期に判明へ

NVIDIAが主導するAIの波は、サーバー設計を急速に変革しており、冷却システムも例外ではありません。

システム供給網に精通する関係者によれば、サーバー冷却設計は従来の空冷方式から液冷方式へと移行しつつあります。そのなかで、NVIDIAの次世代「Rubin」アーキテクチャGPUの冷却需要に対応するため、液冷プレートが「マイクロチャネル蓋（Microchannel lid）」に置き換えられるとの情報が浮上しています。既に大手冷却メーカーがサンプル提供を開始しており、NVIDIAが正式採用するかどうかは、早ければ2025年第4四半期にも明らかになる見通しです。

いわゆるマイクロチャネル蓋とは、従来チップを覆っていたリッドと、その上に搭載される液冷プレート（コールドプレート）を一体化させ、内部に流体用の微細チャネルを形成したものです。これにより冷却液が直接チップ上を流れる構造となり、媒介層を省略できるため、冷却効果が向上し、体積も小型化されます。AIサーバーの設計方向性により適合した方式と言えます。

もしこの設計が採用されれば、従来の液冷用コールドプレートはリッドと一体化されることになります。台湾の大手冷却メーカーである健策Jentech、雙鴻Auras、奇鋐AVCなどは、既にサンプルを提出したと伝えられていますが、いずれも秘密保持契約（NDA）を締結しているため、公式コメントは控えています。

冷却関連業界関係者は、NVIDIAが2026年後半に投入予定のRubinアーキテクチャにマイクロチャネル蓋を採用するか否かは依然不透明であるとしながらも、先手を打って対応する必要があるとの見方を示しています。

感謝以下続。。。NVIDIA再掀AI散熱革命！　散熱大廠送樣「微通道蓋」4Q開獎　Digitimes