0915 中国大基金三期、先進パッケージングを後押し 新たな投資ブームを喚起
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- 9月15日
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中国国家集積回路産業投資基金第三期（通称「大基金三期」）は、最近初めて投資動向を公開した。同基金の子ファンドが、中国における三次元集積回路（3DIC）先進パッケージング分野の設備メーカーである拓荊鍵科の資金調達に参加したものである。分析によれば、これは大基金三期の投資行動が「計画」段階から「実戦」段階に移行したことを示しており、新たな半導体投資ブームの到来を意味するものである。
米中テクノロジー戦争が一段と激化する中、中国当局は引き続き国産半導体産業への資金投入を強化している。
科創板日報の報道によれば、昨年設立された大基金三期の規模は人民元3,440億元（約新台湾ドル1.42兆元）に達し、その規模は第一期および第二期の合計を上回る。同基金は半導体産業チェーンの発展を推進する重要な国有資本の母基金の一つであり、その一挙一動が各界から注目されている。
