0915 輝達NVIDIA「冷革命3.0」において、水冷板および均熱片が戦略物資としての地位を確立し、双鴻Aurasや奇鋐AVCなどが商機獲得に奔走
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- 9月15日
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輝達NVIDIAのAI新プラットフォームRubinおよび次世代Feynmanプラットフォームの消費電力は2,000W以上に達する恐れがあり、現行の冷却ソリューションでは対応困難となっている。このため、輝達は供給業者に対し、新たな「微通道水冷板（MLCP）」技術の開発を要請したとされる。多種の冷却部材を高度に統合する必要があり、その単価は既存冷却ソリューションの3～5倍に達する見込みである。水冷板および均熱片は戦略物資として位置付けられ、輝達の「冷革命3.0」時代に突入する局面を迎えている。
AIサーバーはますます高発熱化しており、「一度過熱すればシステム全体が停止する」ため、冷却は輝達にとって極めて重要な課題の一つとなっている。2023年に第一波「冷革命」を開始し、2024年には水冷板の導入を進め「冷革命2.0」に移行した。そして現在、「冷革命3.0」時代へと歩を進めつつある。
輝達が「冷革命」を発動するたび、新たな巨大市場が形成される。台湾メーカーの双鴻Auras（3324）、奇鋐AVC（3017）、健策Jentech（3653）といった冷却関連企業は、いずれも大きな商機獲得に向け準備を整えている。
業界分析によれば、AIサーバー冷却の主流は空冷から液冷へとシフトしており、GB300世代からは全面的に液冷へ移行すると予測されている。これが輝達の「冷革命2.0」である。しかし、RubinおよびFeynman世代ではトランジスタ数が倍増し、演算性能の飛躍的な向上とともに消費電力が急増し、2,000Wから3,000Wに達する可能性がある。この水準では既存の水冷板すら対応困難であり、新技術の採用が不可避となる。
供給網の情報によれば、輝達は供給業者に対し新たな「微通道水冷板（MLCP）」技術の開発を要求し、同技術を「冷革命3.0」の主流とする方針である。
技術的観点から見れば、従来の水冷板はAIサーバーにおける主流の冷却手段であり、内部の水路幅はおよそ1～3mmで、パッケージ蓋に接合し、導熱材（TIM）を介してチップと間接接触し、液冷によって熱を除去する仕組みである。
一方「微通道水冷板（MLCP）」は、マイクロメートル級の狭小水路を導入し、均熱片、水冷板、パッケージ蓋、チップを高度に一体化する。さらにTIM層を一部省略可能であり、冷却液がより裸のダイに近接することで冷却効率が大幅に向上する。
AIデータセンターは数百台規模のAIサーバーで構成されるため、冷却効率が不十分であれば過熱によりシステム全体が停止するリスクがある。したがって「微通道水冷板（MLCP）」技術の台頭は、水冷板および均熱片をAI産業の新たな戦略物資と位置付け、供給網の中核部品へと押し上げている。
業界関係者の証言によれば、双鴻、奇鋐、健策といった台湾の主要冷却メーカーはいずれも「微通道水冷板（MLCP）」の積極的な開発を進めている。これらのソリューションは既存の水冷板の3～5倍の価格帯であり、かつ高い利益率を有している。
台湾メーカーの中で、双鴻はすでに顧客へのサンプル提供を行い試験段階に入っている。奇鋐および健策も設計・製造の能力を備えており、その技術力は侮れない。これら3社は、輝達「冷革命3.0」時代において先陣を切る存在となり、商機の獲得に向け優位な立場を築いている。
